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硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]

    今年5月刚刚完成一次定向增发后，今日，晶源电子（002049，前收盘价22.15元）再推出发行股份购买资产及配套融资预案。据此，公司将向包括国微投资在内的6位股东发行5514.77万股，购买其所持有的国微电子96.4878%的股份，同时向不特定对象发行1853.81万股，募集配套资金约3.5亿元。 《每日经济新闻》记者注意到，连续两次定增后，晶源电子的总股本将增至3.15亿股，公司本不丰...[详细]

      诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿（Nikki Barton） 　　搜狐IT消息 北京时间7月10日消息，《福布斯》杂志网站近日撰文称，陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。 　　全文概要如下： 　　外观与功能精心设计 　　诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机，但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]

　　 由PIC16F946的Datasheet中得知,将值写到LCD做显示有两种方法 　　1.直接将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　2.利用断开将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　第一种方法有一个缺点需判断LCDPS里的WA,若WA=1,才可以写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　这在程序中是非常不好写,也容易造成错误,若WA=0时将值写入...[详细]

疑似iPhone 5前面板模具 疑似iPhone 5背板模具 此前曝光的iPhone 5显示面板 iPhone 5假想图 　　新浪科技讯 北京时间7月11日早间消息，美国科技资讯网站Gotta Be Mobile曝光了多张疑似iPhone 5工程样机模具的图片。图片显示，iPhone 5的机身比iPhone 4S略长，宽度则相同。 　　Gotta Be Mobile网站写...[详细]

北京时间7月11日消息，据国外媒体报道，今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时，RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实，该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特 在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时，RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说，该公司在聘请合格的董事。 股东投票选举10名现任董事成...[详细]

　　智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次，是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广，从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件，而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施，智能调控的半导...[详细]

随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏，温室效应对人类的危害，大气环境对地球的严重污染，国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位，而道路照明约占整个照明用电量的30％，与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽，需要大量各种节能灯具相配套，随着我国城市化进程的加快，绿色、高效、节能，长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前，LED照明技术日趋成熟，大功率 LED光...[详细]

传统采用51 单片机控制LED 点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化，则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路，故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂，增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量，不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED 显示屏相比，基于PSoC 技术所开发的多功能精简尺寸型LED 点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]

2012年6月21日，日本东京讯 — 瑞萨电子公司 (TSE: 6723)，高级半导体解决方案的主要供应商，今天宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管（超级结MOSFET）（注1），具有如下的特点：600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷，适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。这一行业领先的低导通电阻和低栅极电压的组合平台，同时结合了快速体二极管的性能，使新...[详细]

　　81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]

自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起，就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家，从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品，但更多的是对其推出时间的争议，认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来，MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场，这是肯定的，然而，这片ARM的江山如何好打？ 看到新兴市场的重要 “目前，印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]

    在瑞芯微和晶晨双核芯片纷纷出手抢夺平板市场之时，全志的双核却一直没有动静。当然在中低端市场全志A10和A13还是很火。不过靠这两款芯片吃老本肯定是不行的。近日有消息称爱魅将会推出一款四核平板电脑新品，而其所搭载的芯片很可能是全志四核处理器。 　　瑞芯微RK3066和晶晨AML8726-MX这两款双核芯片早在今年4月初就已曝光，至5月初已有相应产品上市，到现在又是两个多月的时间过去了，现在国...[详细]

市场研究机构ABI Research在其公布的最新家庭基站市场趋势报告中预测，与2011年相比，2012年的家庭基站出货量基本持平——2012年的出货量预计将达244万台，与2011年的247万接近。ABI Research公司预计，到2012年年底，家庭基站部署总量将达530万台。 ABIResearch事业部主管阿迪亚·考尔（AdityaKaul）表示：“我们认为，受出货率较低影响，运...[详细]

　　随着无线 数字通信 的迅猛发展，对于集成电路设计和测试提出了更多的挑战。在产品设计阶段，为了保证系统中 射频 和基带芯片的协同工作能力和兼容性，需要对系统进行严格的性能测试。然而，日益复杂的数字调制技术常常给面对紧凑的项目期限的设计团队带来更多的压力。所以，设计人员不仅要在短时间内完成系统的测试，还要尽快从测试结果中推断出造成问题的可能原因。本文提出一种全自动化的扫描测试方案，可以对数字通信...[详细]