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　　“今年36平米，明年要72平米。”2010年3月17日，在SolarconChina2010会场现场，无锡惠德董事长惠梦君显得有些兴奋。　　之所以如此兴奋得益于销量的疯狂增长，惠梦君预计2010年的企业销量是2009年的10倍，惠梦君所在的企业主要生产单晶炉。　　无独有偶，“这个月，有三分之一的订单没法满足，因为超出了产能”，世界最大的切片制造商赛维LDK总裁佟兴雪向本报记...[详细]

    新浪科技讯5月10日午间消息，据台媒报道，HTC于昨日公布了2017年第一季营运概况，首季营业收入为新台币145亿元（约合人民币33.10亿元），税后净损为新台币20亿元（约合人民币4.57亿元）。　　财报显示，HTC第一季度毛利率为16.3%，营业损失为新台币24亿元（约合人民币5.48亿元），营业利益率为-16.2%，每股税后亏损为新台币2.47元（约合人民币0.56元）。...[详细]

全省集成电路产业有了税收优惠“新红包”近日，记者从省税务部门获悉，根据国家的统一部署，新的支持集成电路产业发展税收政策开始在安徽落地实施，新的政策将有利于推动合肥乃至全省的国产半导体企业轻装上阵，减少财务压力加快发展。可享受所得税“两免三减半”优惠根据税收新政要求，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HPe3。VishayDraloricRCA-HPe3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。今天推出的这颗电阻通过AEC-Q200认证，采用具有良好耐硫能力的结构，按照ASTMB80995测试方法，在90℃下进行了1000...[详细]

根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台...[详细]

四川在线消息（记者吴亚飞文/图）3月31日，邛崃市第一季度重大项目集中开工仪式举行，集中开工重大项目15个，总投资约353亿元。该批开工项目中，投资额10亿元以上的项目共8个，包括融捷新能源汽车电池产业园、云南城投成都超硅生产基地、国民技术化合物半导体生态产业园、威高医疗装备产业园和成都临邛文博创意产业示范区等，总投资331亿元。融入成都大局积极建设天府新区邛崃产业园产业生态圈...[详细]

万众期待苹果十周年大作iPhoneX即将于11月推出，最纯正苹概股台积电近期在外资簇拥之下，买盘欲罢不能，市值提前突破6兆元（约2,050亿美元），不仅刷新台湾证券史上单一公司最大市值纪录，更超越半导体巨擘英特尔市值1,846亿美元规模，并持续稳坐全球晶圆代工一哥宝座。在外资法人持续看好、连日买超之下，台积电近期股价创下237.5元历史新高纪录，市值高达6.15兆元，不但超越半导体大厂英...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48V同步整流的器件相比，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本，最新推出EPC2059...[详细]

据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]

摘要：针对在FPGA中实现FIR滤波器的关键--乘法运算的高效实现进行了研究，给了了将乘法化为查表的DA算法，并采用这一算法设计了FIR滤波器。通过FPGA仿零点验证，证明了这一方法是可行和高效的，其实现的滤波器的性能优于用DSP和传统方法实现FIR滤波器。最后介绍整数的CSD表示和还处于研究阶段的根据FPGA实现的要求改进的最优表示。关键词：FPGADAFIR滤波器CSD数字滤波器是语...[详细]

7月21日三星电子宣布已经开始量产40纳米2GbDDR3Dram。这是该级别产品全世界首次进入量产。同时该产品比去年九月量产的50纳米产品拥有更高的量产性。据悉，继2008年9月三星电子在业内首次量产50纳米DDR3Dram之后，该公司又于2009年1月首次开发出40纳米2GbDDR3Dram并于本月首次投入量产。三星电子通过不断简化生产工艺缩短生产时间，极大地提高了生...[详细]

电子网消息，近日网上传出紫光发布首个国产DDR4内存的消息，对此，紫光国芯27日日上午回应称，网上关于公司DDR4产品的这个报道不太确切，公司开发的DDR3产品已正常销售，DDR4存储器芯片及模组目前还处于研发阶段，按照计划将在明年开始逐步推向市场。从产品开发完成到实现批量销售还需较长时间。...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除...[详细]

     2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]