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HM2P08PDN151N9LF: 产品描述hard metric connectors 5row strt header module type B; 产品类别连接器; 文件大小111KB，共1页; 制造商FCI [First Components International]; 标准

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HM2P08PDN151N9LF概述

hard metric connectors 5row strt header module type B

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1 e

HM2P08PDN151----

NOTES

LEAD FREE INDICATOR : LF = LEAD FREE

(DIGIT 15 & 16)

PLATING CODE (DIGIT 13 AND 14)

(REF DRW NO. BS,C , 201844 , 003)

1. THIS PRODUCT IS CSA APPROVED.

2. THIS PRODUCT IS UL RECOGNIZED.

3. MEASURED AT THE BOTTOM.

4. MATERIAL CONTACT: PHOSPHORBRONZE

HOUSING: CREAM WHITE GLASS FILLED POLYESTER UL-94V0

5. CONNECTOR PRINTED WITH P/N AND DATE CODE.

6. FOR ACTUAL CONTACT LOADINGS, SEE LOADING PATTERN MATING SIDE.

7. SHAPE OF CONNECTOR HOUSING CAN ALTER DEPENDING ON

PRODUCTION LOCATION

8. THE PRODUCT (LF) MEETS EUROPEAN UNION DIRECTIVES AND OTHER COUNTRY

REGULATIONS AS DESCRIBED IN GS-22-008

9. FOR RECOMMENDED PTH DIMENSIONS REFER DRAWING : BS, A , 201572 , 001

CATALOG NO: HM2P08PDN151----

MILLIPACS

I05-0207

I06-0122

MINI

2005-10-27

2006-07-20

0°±1°

MINI K VANDANATH 2005-10-27

BIJU K PAUL

2005-10-27

2006-07-20

.0±0.2

.00±0.1

BS, C ,203028,306

PDM: Rev:B

STATUS:

Released

Printed: Dec 03, 2007

2 5

HM2P08PDN151N9LF相似产品对比

	HM2P08PDN151N9LF
描述	hard metric connectors 5row strt header module type B

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比亚迪、特斯拉与三星商谈采购车载OLED

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倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
这可能是你没见过的！R型电梯变压器的神奇之处！

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基于FPGA和Qt技术的音频广播系统

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同功率的电动汽车与燃油车相比谁的表现更好

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]
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8 月 22 日消息，据工信部官网消息，近日，我国电器电子产品有害物质管控领域首个强制性国家标准《电器电子产品有害物质限制使用要求》（GB 26572—2025）经国家标准化管理委员会批准发布，将于 2027 年 8 月 1 日正式实施。该标准由工业和信息化部提出并归口管理，中国电子技术标准化研究院联合电器电子行业生产制造企业、认证检测机构、行业协会及科研院所等 60 余家单位共同研制。从官方...[详细]
“Wave”家电控制指环

引言　　智能家庭这一概念正在逐步发展并被市场接受。我们认为其终极形式在于所有家电的基于开放接口的互联互通，但基于目前的市场情况来看，各个家电厂商在开放接口方面表现的十分不积极。在这种环境下，一个通用的家电控制平台无疑是很有市场前景的。尤其是结合了体感手势控制技术以后，“Wave”家电控制指环将提供更加自然的用户体验，更容易被市场所接受。 1 系统设计　　“Wave”家电控制指环的主题最初...[详细]
电动汽车的轮胎真的是越大就越费电吗

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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