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SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。  中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头...[详细]

凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的双供应商策略。此消息一传出，高通的股价就下跌了3%。高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。路透...[详细]

三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nmGAEMBCFET（multi-bridgechannelFET）制造技术的一些细节。据介绍，有两种类型的G...[详细]

北京时间6月21日消息，5个月前英特尔说服欧盟第二高等法院撤销了10.6亿欧元反垄断罚款，现在英特尔更进一步，它向欧盟索要5.93亿欧元（6.24亿美元）利息赔偿。　　去年欧盟高等法院为此类索赔扫清了障碍，当时欧盟法院裁定，对于那些被撤销的反垄断案件中已经支付的罚款，执行机构应该支付利息。法官还认为，逾期支付的利息本身也会产生利息。　　英特尔向卢森堡普通法院（GeneralCourt）...[详细]

自西部数据(WD)对东芝存储器(ToshibaMemory)股权出售案，提出国际仲裁起，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，投标厂商与银行团对于事态失控至此均感意外，各自研究对策；这时美国投资机构贝恩资本(BainCapital)向日本产业革新机构(INCJ)提出一个做法，希望能兼顾各方立场。 东芝存储器的主力工厂四日市工厂，是由东芝出资51%、西部数据出资49%设立，东芝在银行团压...[详细]

据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划展开正式调查。据两位知情人士透露，调查可能在英伟达正式通知欧盟委员会其收购ARM的计划后开始。上周，英国竞争监管机构建议对美国英伟达(Nvidia)以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划进行深入调查，称该交易引发“严重竞争担忧”。英国竞争和市场管理局(CMA)于上周五发...[详细]

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘...[详细]

在缺货、涨价效应带动下，半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）第1季财报亮眼，包括营收、毛利率、营业利益、营业利益率、税后纯益、税后纯益率和每股纯益均创新高，单季每股纯益6.36元（新台币，后同），已经超越去年全年的一半。环球晶圆昨（8）日召开董事会通过首季财报，首季合并营收139.10亿元，季增11.8%，年增率31.5%，再创新高，营收连九季成长。受惠于缺货和涨价效益，环球晶圆第1季...[详细]

在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗？在国际形势的背景下，最近对于Arm与华为之间的合作受到影响的话题引起了业界广泛关注。不过，从全球战略的角度，Arm并没有放弃全球化的路线，更没有放弃中国市场。（ArmCOOGraham...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]

日前，日本知名企业东芝被曝出可能存在会计违规问题，或将其以往的营业利润下调1000亿~1500亿日元。今年2月，日本金融监管机构警告东芝公司可能存在会计违规问题，随后东芝指定独立调查小组对财务问题进行长时间调查，这直接导致东芝公司不得不重新进行财务报表的编制，6月份的财报发布被推迟到8月底。昨日（7月8日），东芝（中国）有限公司公关宣传部对《每日经济新闻》记者表示，目前东芝已经成立...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，多家全球领先的终端和网络设备提供商正在通过高通支持MU-MIMO的2x2802.11acWi-Fi集成解决方案的优势，提供顶级Wi-Fi性能并提升用户体验，包括同时对多终端提供支持，基本上消除网络死角，缩短下载时间并加快网页浏览速度等。目前，高通骁龙835和660移动平台均支持2x211acWi-Fi技术，可与WCN3990配套解决方案协同工作。超过100款来...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

于520上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入，但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业，再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件，因此，在后续新政府与产业的谈话中，亦表示半导...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]