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8751H/BQA

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小175KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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8751H/BQA概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40

8751H/BQA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列8051
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-GDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.3875 mm
I/O 线路数量32
端子数量40
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)4096
ROM可编程性UVPROM
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.588 mm
速度12 MHz
最大压摆率275 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

8751H/8753H是高级单片微控制器,具有以下特性:

  1. 军事温度范围:-55°C 至 +125°C。
  2. 与整个8051系列引脚兼容。
  3. 4K×8 EPROM(8751)或8K×8 EPROM(8753)的程序存储器。
  4. 32个输入/输出线,分为四个8位端口。
  5. 128字节的RAM。
  6. 支持自适应EPROM编程。
  7. 64K字节的程序存储器空间和数据存储器空间。
  8. 两个16位定时器/事件计数器。
  9. 布尔处理器、5级中断结构、全双工串行通道等。

基于这些特性,以下是一些系统级设计和优化的建议:

1. 温度范围选择
  • 根据应用环境的温度需求,选择适合的微控制器。如果需要在极端温度下工作,8751H/8753H的军事温度范围是一个重要优势。
2. 引脚兼容性
  • 利用与8051系列的引脚兼容性,可以轻松地将现有设计升级或迁移到这些新的微控制器上,减少重新设计的工作量。
3. 存储器空间
  • 根据应用程序的需要,选择合适的存储器大小。如果需要更多的存储空间,可以考虑使用外部存储器扩展。
4. I/O 端口
  • 利用32个I/O线进行丰富的外设连接和控制,设计时应考虑如何最有效地使用这些端口。
5. 定时器/事件计数器
  • 根据系统需求,使用两个16位定时器/事件计数器进行精确的时间控制和事件管理。
6. 串行通信
  • 利用全双工串行通道进行数据通信,优化通信协议以提高数据传输效率。
7. 中断结构
  • 利用5级中断结构来优化任务的优先级和响应时间,确保关键任务能够及时执行。
8. 电源管理
  • 根据微控制器的电源消耗特性,设计电源管理策略,如使用睡眠模式来降低功耗。
9. 编程和验证
  • 根据提供的EPROM编程和验证特性,制定编程策略,确保程序的可靠性和可维护性。
10. 外部存储器接口
  • 根据外部存储器的访问特性,优化存储器访问代码,减少等待时间和提高数据吞吐量。
11. 系统测试
  • 利用提供的绝对最大额定值和DC特性,进行系统测试,确保在规定的操作范围内运行,避免超出规格导致的设备损坏。
12. 热设计
  • 考虑到微控制器在军事温度范围内工作,进行适当的热设计,包括散热片、风扇或其他冷却解决方案。

通过这些方法,可以充分利用8751H/8753H微控制器的特性,进行有效的系统级设计和优化。

8751H/BQA相似产品对比

8751H/BQA 8751H-8/BQA 8751H-8/BUA 8753H-8/BUA 8753H-8/BQA 8751H/BUA 8753H/BUA 8753H/BQA
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP LCC LCC DIP LCC LCC DIP
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCN, LCC44,.65SQ CERAMIC, LCC-44 DIP, DIP40,.6 QCCN, LCC44,.65SQ CERAMIC, LCC-44 DIP, DIP40,.6
针数 40 40 44 44 40 44 44 40
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 8051 8051 8051 8051 8051 8051 8051 8051
最大时钟频率 12 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.3875 mm 52.3875 mm 16.51 mm 16.51 mm 52.3875 mm 16.51 mm 16.51 mm 52.3875 mm
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 40 40 44 44 40 44 44 40
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN DIP QCCN QCCN DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ DIP40,.6 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 4096 4096 4096 8192 8192 4096 8192 8192
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 5.588 mm 5.588 mm 3.556 mm 3.556 mm 5.588 mm 3.556 mm 3.556 mm 5.588 mm
速度 12 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
最大压摆率 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 16.51 mm 16.51 mm 15.24 mm 16.51 mm 16.51 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 AMD(超微) - - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)

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