Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | CERAMIC, LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.51 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | UVPROM |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 3.556 mm |
速度 | 12 MHz |
最大压摆率 | 275 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.51 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
微控制器的存储器和I/O端口设计时需要考虑多个因素,以确保它们能满足特定应用的需求。根据文件内容,以下是一些关键的设计考虑因素:
温度范围:8751H/8753H微控制器设计用于军事温度范围,即-55°C至+125°C,这表明它们需要能够在极端温度条件下稳定运行。
存储器容量:
I/O端口:具有32条I/O线,分为四个8位端口,提供了丰富的输入/输出选项,以适应各种控制和接口需求。
程序和数据存储器的独立性:程序和数据存储器被分配在独立的地址空间,这有助于简化内存管理并提高数据处理效率。
灵活性和可扩展性:支持高达64KB的外部程序存储器和数据存储器,提供了扩展存储容量的可能性。
安全性:具有EPROM安全特性,保护程序存储器免受未授权访问或修改。
易用性:支持自适应EPROM编程,使得编程过程更加灵活和方便。
特殊功能:例如,两个16位定时器/事件计数器、布尔处理器、5级中断结构、全双工串行通道等,这些都是针对特定控制应用的考虑。
电源和功耗:设计时考虑了电源电压范围和功耗,确保微控制器在不同的电源条件下都能稳定工作,并且具有较低的功耗。
物理和电气特性:包括输入/输出电压水平、逻辑输入电流、功耗等,这些特性确保了微控制器在电气层面的兼容性和稳定性。
封装和引脚配置:提供了不同的封装类型和引脚配置,以适应不同的物理安装需求。
测试和质量保证:文档中提到了对微控制器进行的一系列测试,包括绝对最大额定值、DC特性、开关特性等,以确保产品的可靠性和性能。
这些设计考虑因素共同确保了8751H/8753H微控制器能够满足军事和航空航天等高端应用的严格要求。
8753H/BUA | 8751H-8/BQA | 8751H-8/BUA | 8753H-8/BUA | 8751H/BQA | 8753H-8/BQA | 8751H/BUA | 8753H/BQA | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC | DIP | LCC | LCC | DIP | DIP | LCC | DIP |
包装说明 | CERAMIC, LCC-44 | DIP, DIP40,.6 | QCCN, LCC44,.65SQ | CERAMIC, LCC-44 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCN, LCC44,.65SQ | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 44 | 40 | 44 | 44 | 40 | 40 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 12 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 12 MHz | 8 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 | R-GDIP-T40 | S-CQCC-N44 | S-CQCC-N44 | R-GDIP-T40 | R-GDIP-T40 | S-CQCC-N44 | R-GDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 16.51 mm | 52.3875 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 52.3875 mm | 52.3875 mm | 16.51 mm | 52.3875 mm |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 40 | 44 | 44 | 40 | 40 | 44 | 40 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QCCN | DIP | QCCN | QCCN | DIP | DIP | QCCN | DIP |
封装等效代码 | LCC44,.65SQ | DIP40,.6 | LCC44,.65SQ | LCC44,.65SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LCC44,.65SQ | DIP40,.6 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
ROM(单词) | 8192 | 4096 | 4096 | 8192 | 4096 | 8192 | 4096 | 8192 |
ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 3.556 mm | 5.588 mm | 3.556 mm | 3.556 mm | 5.588 mm | 5.588 mm | 3.556 mm | 5.588 mm |
速度 | 12 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 12 MHz | 8 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
最大压摆率 | 275 mA | 275 mA | 275 mA | 275 mA | 275 mA | 275 mA | 275 mA | 275 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES | NO | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.51 mm | 15.24 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.51 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | AMD(超微) | - | - | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
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