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CD4085BMTG4: 产品描述Logic Gates CMOS Dual 2W 2In AND-OR-INVERT Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小882KB，共15页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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CD4085BMTG4概述

Logic Gates CMOS Dual 2W 2In AND-OR-INVERT Gate

CD4085BMTG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND-OR-INVERT GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	620 ns
传播延迟（tpd）	620 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

CD4085BMTG4相似产品对比

	CD4085BMTG4	CD4085BME4	CD4085BMTE4	CD4085BMG4	CD4085BPWRG4	CD4085BPWRE4
描述	Logic Gates CMOS Dual 2W 2In AND-OR-INVERT Gate	Logic Gates CMOS Dual 2W 2In AND-OR-INVERT Gate	Logic Gates CMOS Dual 2W 2In AND-OR-INVERT Gate	Logic Gates CMOS Dual 2W 2In AND-OR-INVERT Gate	Logic Gates CMOS Dual 2W 2In AND-OR-INVERT Gate	Logic Gates AND/OR Invert Gate
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	620 ns	620 ns	620 ns	620 ns	620 ns	620 ns
传播延迟（tpd）	620 ns	620 ns	620 ns	620 ns	620 ns	620 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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