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CD4512BPWRG4: 产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共16页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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CD4512BPWRG4概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel

CD4512BPWRG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	360 ns
传播延迟（tpd）	360 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

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描述	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	GREEN, PLASTIC, SOP-16	SOP, SOP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	10.2 mm	10.2 mm	5 mm	5 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.3	SOP16,.3	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns
传播延迟（tpd）	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns	360 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
包装方法	TAPE AND REEL	-	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE

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