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日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

苹果最新推出的A11芯片再次证明，只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外，三星，华为等也在研发自家的芯片，很多人对此可能并不陌生，但可能有些读者可能不曾了解的是，LG也拥有自家的芯片——NUCLUN，尽管最终以失败告终。现据最新消息，LG似乎正在研发两款全新的处理器。根据欧盟知识产权局的申请文件，LG提交了两份商标申请文件，分别是“LGKROMAXProcessor"...[详细]

电子网消息，继7月16日紫光国芯(002049)公告，同意终止对长江存储的股权收购后，今天就这一公告发表声明，具体内容如下：紫光集团控股的紫光国芯（002049）7月16日晚发布“关于终止筹划重大资产重组暨股票复牌”公告，决定终止筹划重大资产重组。为避免部分投资者和媒体的误读，现将有关情况澄清声明如下： 1. 长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司，由紫光集团控股子公司紫光国器联合...[详细]

由于PCB软硬板制程的改变，除朝向类载板(SLP)或卷对卷(RolltoRoll)方式生产生产引爆需求之外，对于生产成本的降低需求等，都造成为今年以来PCB设备对韩国PCB厂出货等成长，包括川宝、由田、群翊都由此获益。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，光学检测设备厂由田新技在PCB及面板厂快速扩产，5G布局亦带动封装、COF、软板、载板等一系列产业升级循环，由田抢...[详细]

据韩联社消息，韩国关税厅(海关)23日发布数据显示，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，同比增加60.2%，创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。其中，对华出口额为393.5亿美元，增长62.4%。报道称，去年集成电路半导体出口同比大增66.0%，带动半导体整体出口向好。其中，存储芯片出口同比增90.7%，为672亿美元，系统芯片同比增25.1%，为214亿美元。...[详细]

6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)新一代旗舰智能手机GalaxyS9上市在即，近期有业者对先销往欧洲市场的GalaxyS9版本初步拆解，在内建各式传感器中，可见除了三星自有芯片外，意法半导体(STMicroelectronics)隐然成为最大赢家，如GalaxyS9采用意法压力传感器外，也搭载意法6轴惯性测量单元(IMU)，相机模组内部同样可见搭载提供光学影像稳定性的意法2...[详细]

北京时间10月20日早间消息，据路透社报道，知情人士透露，IBM(182.05,2.21,1.23%)已经同意向芯片代工企业Globalfoundries支付15亿美元，让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务。　　知情人士表示，IBM还将获得价值2亿美元的资产，使得这笔交易的净价值为13亿美元。该公司计划在当地时间周一早间宣布这项交易。IBM也在声明中说，该公司将在周一“宣布重大事项”。...[详细]

    高通公司今日通过子公司QualcommTechnologies,Inc.在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片。这一里程碑体现了QualcommTechnologies在发明和提供物联网所需技术，以及在互操作性、连接性、计算和安全等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联...[详细]

英特尔十八日宣布，自今年起停办已举办廿年之久的开发者大会。图为前执行长欧德宁在二○一○年ＩＤＦ演说。 全球计算机中央处理器龙头英特尔十八日凌晨在官网宣布，自今年起停办每年春、夏两季登场的开发者大会（ＩＤＦ）活动，让这项为期达廿年的ＰＣ（个人计算机）供应链盛事正式画下句点。业界认为，英特尔藉由挥别ＩＤＦ这个代表ＰＣ产业辉煌年代的动作，象征这家半导体和ＰＣ产业链的霸主，正大步迎向后ＰＣ时代。...[详细]

移动支付已成为全球金融支付市场主流应用，原本仅在中、高端智能手机配置的指纹识别功能，2017年开始席卷全球低端智能手机市场，甚至指纹金融卡新品亦纷纷推出，两岸芯片厂商借由芯片及模组成本优势，可望成为最大受惠者，包括汇顶、神盾等厂商均看好2017年旗下指纹识别芯片解决方案业绩可望倍增，且客户群从原先的移动装置市场，扩大到金融服务、NB、家电、工业用、甚至汽车领域客户群。 2017年上半两岸指纹...[详细]

RISC-V是一种指令集RISC-V，一般被念做：riskfive。V，即罗马数字5。该指令集是RISC系列指令集的第五代产品。RISC-V是一种基于“精简指令集（RISC）”原则的开源指令集架构。指令集：存储在CPU内部，引导CPU进行运算，并帮助CPU更高效运行，介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。两大CPU指令集：CISC与RISCCPU（中央处...[详细]

2014年2月27日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC首届技术高峰论坛将于2014年10月28-30日在美国北卡罗来纳州罗利举行。该论题集三大活动于一体，聚焦于事关电子行业商业成功的三大基石——创新、可靠性和领导力。面向电子行业工程师、技术人员、经理和高管的高峰论坛，提供世界一流的教育和交流机会以及专题讨论会，帮助与会者解决日常及罕见的技术、工艺和商业问题。IPC会员成功副总裁Sa...[详细]

由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]

2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。SMEE发布的先进封装光刻机（图片来源：官网）据中国证券网2月7日报道，2021年9月18日，上海微电子举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。...[详细]