电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

M55342K03G182DM-W

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 182ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1005, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小101KB,共1页
制造商State of the Art Inc
标准
下载文档 详细参数 全文预览

M55342K03G182DM-W概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 182ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1005, CHIP

M55342K03G182DM-W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1919506208
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL7.48
JESD-609代码e4
制造商序列号M55342/03
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)0.2 W
额定温度70 °C
参考标准MIL-PRF-55342
电阻182 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1005
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Gold (Au)
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压75 V

文档预览

下载PDF文档
State of the Art, Inc.
Thick Film Chip Resistor
M55342/03 RM1005
GLASS
PASSIVATION
WRAPAROUND
TERMINATIONS
RESISTOR
FILM
96% ALUMINA CHIP
PERFORMANCE
TEMPERATURE RISE (°C)
Resistance Range
Tolerances
Maximum Power
Maximum Voltage
1
W
- 22M
W
1%, 2%, 5%, 10%
200 mW
75 Volts
CHARACTERISTICS*
M
K
±100
±0.5%
±0.25%
±0.25%
±0.25%
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±300
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±0.25%
±0.5%
±2.0%
±1.0%
CURRENT NOISE
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
TESTS
TCR (-55 to +125
°
C) in ppm/
°
C
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance
Life, 2,000 Hours
High Temperature Exposure
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,
typical change is 10% of these values.
PART NUMBERING
M55342 K 03 B 100D S - TR
PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack
PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER
RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:
Three significant digits, with a letter indicating the
decimal location, the tolerance, and the value range.
D: 1%
W
E: 1% K
W
F: 1% M
W
G: 2%
W
H: 2% K
W
T: 2% M
W
J: 5%
W
K: 5% K
W
L: 5% M
W
M: 10%
W
N: 10% K
W
P: 10% M
W
TERMINATION MATERIALS:
B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound
W: Gold wire bondable
G: Gold wraparound
SIZE CODE: /03 = RM1005
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm
PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342
MECHANICAL
INCHES
MILLIMETERS
.130
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.100 (.098 - .112)
.048 (.045 - .055)
.018 (.015 - .033)
.014 (.010 - .020)
.014 (.010 - .020)
.072 (.068 - .076)
.0054 grams
2.54
1.22
0.46
0.36
0.36
1.83
(2.49 - 2.84)
(1.14 - 1.40)
(0.38 - 0.84)
(0.25 - 0.51)
(0.25 - 0.51)
(1.73 - 1.93)
.052
.066
.032
State of the Art, Inc.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401
“Specifications subject to change without notice.”
www.resistor.com
04/09/08
iar软件使用求助
iar 编译总出现错误error:cp001怎么回事?刚下了个win8的驱动了还是不行...
whbg 微控制器 MCU
320G 7200转 THINKPAD E520原装硬盘 笔记本硬盘换点东西 想换的进来看看
是从THINKPAD E520上面拆下了的 有一个坏道导致我开机卡住 重做系统之后就好使了 之后呢我买了块128G的固态按在笔记本上了 这个硬盘就放在这里了 反正硬盘可以使用 什么屏蔽坏道我也不会 谁有需 ......
583059823 淘e淘
msp430g2553单片机编程体验
TI的430系列主打是低功耗,它的技术文档和Dome程序都非常详细,尤其是技术文档真让人有种膜拜的感觉,在每个模块的时候还有个框图,对理解模块内设置非常有帮助,我当时还特意打印了。当时它的U ......
Jacktang 微控制器 MCU
关于89S52串口发送波形问题
我用89s52串口输出一个波形,但是一旦接至另外一个模拟电路部分,该波形就变成尖峰形状了 我的想法是用35M左右的载波调制该串口波形,然后经功率放大等电路发送出去。但是现在串口波形一 ......
easybyte 嵌入式系统
国赛的赞助商会规定芯片选型?
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:55 编辑 听人家说,好像因为比赛的赞助商不同可能会规定使用特定型号的芯片或是单片机。不知道大家是怎么看的?有人赐教下具体的情况吗? ...
依风152 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1324  2410  2487  916  2453  27  49  51  19  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved