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DIGITIMESResearch观察，受制于苹果(Apple)应用处理器(ApplicationProcessor；AP)转单，三星电子(SamsungElectronics)智慧型手机销售成长趋缓，且三星AP不易整合LTE(LongTermEvolution)等功能，使得2014年三星系统IC事业营收与南韩系统IC出口金额皆较2013年下滑，也导致南韩系统IC贸易在历经2011~...[详细]

7月25日，是高通收购恩智浦（NXP）一案的终极期限，如果不能通过中国监管部门的反垄断调查审核，则收购宣告失败。高通将不得不放弃这笔价值440亿美元、耗时19个月的交易，还必须向恩智浦支付20亿美元的违约金。截止到发稿时间，尚未看到中国监管部门的官方消息。作为全球最大的汽车芯片供应商、欧洲半导体三强之一的恩智浦，也是智能卡、微控制器、工业控制等多个领域的领先芯片厂商，技术积累深厚，资...[详细]

在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]

德国以商务服务为主业的公司英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineo...[详细]

半导体知识产权（IP）领先供应商ImaginationTechnologies（简称“Imagination”）日前宣布，SimonBeresford-Wylie将担任公司首席执行官。Beresford-Wylie此前担任Arqiva首席执行官，Arqiva是英国领先的通信、广播和媒体服务提供商。在加入Arqiva之前，他曾担任三星电子网络业务部全球执行顾问和执行副总裁。Bere...[详细]

2016年苏仁宏先生创立上海湖杉资本，成功投资了晶丰明源、苏州敏芯、猫王、行者等半导体及光电领域的高科技企业。此前，苏仁宏先生曾先后任职于Semtech、华为、中兴，从事通讯、手机芯片的技术研发和市场工作，具有非常丰富的产业经验。创立上海湖杉资本前，苏仁宏先生还在华登国际担任合伙人，参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰、思瑞浦等知名企业，截止目前已有4家公司实现IPO/并购退出...[详细]

工业4.0快速发展，ARM处理器的应用也越来越广泛，是什么让ARM处理器在工业领域分掉X86的那杯羹呢？从51单片机到ARM处理器，嵌入式微控制领域不断更替交叠，伴随而来的是技术的不断发展和生产力水平的不断提高。目前在工业控制系统中大量应用了嵌入式ARM，如工业过程控制、电力系统、石油化工、数控机床等，ARM嵌入式系统的发展促进了工业控制自动化程度的提高。图1ARM的广泛...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

3月27日消息，据外媒报道，芯片制造商SK海力士已将其全球销售和营销团队（在公司内部被称为GSM）从仁川迁至首尔。消息人士表示，SK海力士将该团队迁至首尔，是因为这里更方便会见外国客人，更容易雇用员工，而且仁川总部缺乏空间。为了加强对芯片生产后端使用的零部件和设备的采购，该公司还将其采购团队拆分为前端团队和后端团队。受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK海力士在2022财...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

内存与存储解决方案供应商MicronTechnologyInc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和176层NAND产品后，美光实现的又一突破性里程碑，进一步加强了公司在业界的竞争力...[详细]

亨通光电公告，公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元，其中，亨通光电以货币出资7000万元，占注册资本70%，安徽传矽以知识产权出资3000万元，占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]