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目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

前言：仔细梳理了电动汽车的价格趋势，随着补贴的差异化，未来里程方面的差价会进一步减少，而300、400km里程的车辆，价格也很容易给锁在了10来万。如下图所示，随着300公里~400公里真的越来越集中堆叠，合适的定价空间在哪里？各位读者怎么看？ 北京车展是新造车企业的一轮狂欢，也是交的一份答卷。大家谈了不少了，我还是重点谈一下车辆价格、成本和电池，这个问题绕不开的。 1） 价格体系 ...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]

很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。 所以，大量的中小企业选择专业的测试测量实验室...[详细]

4月25日，专注于安防领域的AI公司云天励飞宣布，公司正在研发的AI芯片IPU计划今年年中流片，明年上半年正式商用。 云天励飞CEO陈宁称，芯片研发周期长、投入大，投入产出比却远远赶不上互联网软件。但芯片代表的底层技术为不可逾越的国之重器，云天励飞将通过全新商业模式来体现芯片的不可或缺性。 这家芯片公司宣称自己所打造的一系列AI芯片将是免费的，后续通过提供解决方案和服务的模式来赚钱。 ...[详细]

　　美国政府以违反承诺条款为由，对 中兴 通讯发起了出口禁令， 中兴 被禁止在未来七年内购买美国的零件和软件。据外媒分析称，此举不仅将给 中兴 公司带来巨大困难，也将波及全球电信行业供应链。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据日经新闻引述一名中兴内部人士的话称：“我们被禁止和美国商业伙伴，比如 高通 、英特尔或博通等通电话或是交流技术。”这位内部人士表示出想要辞职的念头。 　　...[详细]

AS7024是一款经过独立临床试验证实，适用于无袖带式血压测量的高性能解决方案 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ ams AG， 瑞士股票交易所股票代码： AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

4月25日，华尔街日报援引知情人士的消息报道称，美国司法部正就华为是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。路透社报道，纽约联邦检察官至少从去年起就对华为进行了类似调查。 目前，外界尚不清楚美司法部的调查进展到何种程度，以及联邦探员对华为的具体指控。华为的发言人也拒绝对此置评。 每日经济新闻记者注意到，华为这次受到的指控，比之前中兴受到的制裁性质更严重。从机构性质来讲，此次美国司法部对华为的...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器， 另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 什么是半导体激光器 　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]

    芯片，中国如何选择未来发展路径 　　——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕 　 近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。 　　那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]

Hector the sTIck insect-insred robot takes its first steps Hector the sTIck insect-inspired robot traveing an obstacle course (Photo: Bielefeld University) Image Gallery (2 images) Hector, t...[详细]