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日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

■赵文斌1947年，日本颁布“和平宪法”，开始战后经济改革、恢复和重建过程。但是，由于大量熟练工人死于战场，产品质量比二战时还糟。有西方媒体这样报道日本产品：玩具玩不了多久就会出现质量问题，灯具寿命短得让人无法接受。索尼公司创始人盛田昭夫在《日本制造》中回忆：“我们就是仿冒和劣质的代名词，任何印有‘日本制造’的商品都给人留下了质量极差的印象。在创业初期，我们总是把产品上‘日本制造’这行字...[详细]

据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]

台积电董事长张忠谋表示，移动设备已开始有人工智能(AI)功能。他指出，台积电4个成长平台都会有AI，将会投入相当大资源，预期未来也将会有很大贡献。台积电今天举办运动会，张忠谋在记者会中指出，现在移动设备已经开始有AI功能，未来绝对会有很多AI在移动设备里头；AI在健康医疗方面应会先看到效果，如预警中风。张忠谋表示，台积电第3个10年在移动设备领域投资很多，也回收许多；除了移动设备外，台积电未...[详细]

台积电昨（23）日举行30周年庆，台积电董事长张忠谋强调与苹果合作紧密；苹果营运长威廉斯（JeffWilliams）则盛赞台积电的魄力，不仅为苹果斥资90亿美元（约新台币2,723亿元），在南科14厂备妥产能，并以卓越技术让苹果完成出货5亿颗晶片壮举，而且全无瑕疵。张忠谋介绍和苹果合作，时间虽未悠久，却非常密切。威廉斯昨天未提及后续合作，但从他对台积电充分配合和赞叹，预料后续的A12处理...[详细]

    即将过去的2017年，有关苹果与高通、博通与高通之前的话题一直是业界主角，看似不相关的两件事其实背后隐藏着巨大的阴谋，而这一阴谋在业界或许早已是公开的秘密，只是媒体并没有公之于众。   梳理一下过去一年的大事记，其实揭开这一阴谋并不难：   1、2017年1月17日，美国联邦贸易委员会在加州北区的联邦地区法院对高通公司提起诉讼，指控该公司在其专利许可业务中违反反垄断法。FTC认为...[详细]

3月26日晚间，据路透社报道，知情人士指出，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售尖端芯片，而不是那些更旧的、更商品化的和已经被广泛使用的芯片。路透社报道指出，由...[详细]

目标本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系。背景知识PN结电容增加PN结上的反向偏置电压VJ会导致连接处电荷的重新分配，形成耗尽区或耗尽层（图1中的W）。这个耗尽层充当电容的两个导电板之间的绝缘体。这个W层的厚度与施加的电场和掺杂浓度呈函数关系。PN结电容分为势垒电容和扩散电容两部分。在反向偏置条件下，不会发生自由载流子注入；因此，扩散电容等于零。对于反...[详细]

电子网消息，为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。慧荣科技昨天发布声明，澄清近日大陆媒体所传的『...[详细]

7月3日，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，并将逐步吸收更多龙头企业和研究机构，构建开放平台，汇聚高端人才，开展源头创新，打造国家集成电路共性技术研发平台。国家工业和信息化部副部长罗文，上海市市委常委、常务副市长周波为创新中心揭牌并讲话。复旦大学校长、中国科学院院士许宁生出席启动会并发言。来自国家工信部，上海市经信委、发改委、科委、教委、...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

找到合适的抗蚀剂材料是让EUV顺利量产的几项挑战之一。到目前为止，如果研究人员能以20毫焦耳/平方公分的曝光能量进行，就能使EUV顺利进展。包括ASML、东京电子(TokyoElectron)和ASM等几家公司正在开发专有(意味着昂贵)的技术来解决问题。它们通常涉及了抗蚀剂处理以及多个制程步骤，才能蚀刻或退火掉粗糙度。“这项技术看起来非常有希望，所以我们有信心能够克服线边粗糙度(LER...[详细]

据韩联社消息，韩国关税厅(海关)23日发布数据显示，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，同比增加60.2%，创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。其中，对华出口额为393.5亿美元，增长62.4%。报道称，去年集成电路半导体出口同比大增66.0%，带动半导体整体出口向好。其中，存储芯片出口同比增90.7%，为672亿美元，系统芯片同比增25.1%，为214亿美元。...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]