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科技日报北京9月20日电 (记者华凌)20日,在双创周北京会场“重大项目签约及成果发布会”上,不乏“领跑”世界的10个围绕国家重大科技专项、重大科技基础设施和科技创新2030的重大项目签约落地转化。同时,有多个世界首创的100个聚焦城市可持续发展、民生改善和“高精尖”产业发展的重大项目和创新成果发布。 据北京市科委副主任伍建民介绍,本次签约专项具有很强示范带动效应,集中在“高精尖”领域,涉及...[详细]
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“现阶段,纯电动整车和电池技术发展快了以后,充换电更加成为了产业发展的短板。”这是中国电动汽车充电基础设施促进联盟理事长 董扬近年来不止一次公开发表的观点。 回顾2021年十一假期,高速公路服务区电动汽车因为充电大排长龙的画面深入人心,让诸多电动汽车意向消费者转头购入燃油车。根据公开调研信息显示,充电不便、续航里程短已成为困扰每一位消费者购买电动汽车的痛点。 在此背景下,自今年初开始,广...[详细]
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引言 ARM11主频为533 M Hz ,最高可达667 MHz,较ARM7主频提高了10倍,且拥有更丰富的片上资源,处理速度更快,功能更强。基于上述特点,ARM11可完全适应实时性较强的网络终端的设计。 在以ARM11为核心的网络终端设计中,需要LCD在终端实时显示网络通信的各项参数和设备工作状态,LCD的显示内容依靠网络传输数据中的指令来控制,而网络终端的操作数据也要通过网络传输...[详细]
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玖润光电科技有限公司业务开创于2009年,是一家集生产、研发、销售为一体的LED显示屏专业制造商。公司坐落于深圳宝安高标准新型产业园——华展科技园,两个生产基地栉比相邻,总注册资金1000万,占地12000平方米,是一家国内领先的LED应用产品与方案供应商。科鑫光电(www.ipadled.com)出品的iPad平板电脑/手机无线控制LED显示屏系统在玖润光电LED大屏幕展厅演示活动顺利完成。玖...[详细]
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但由于国内手机市场基本处于饱和状态,于是就有不少的手机品牌开始向往国外与扩大国外的市场规模,国内的不少产品都逐渐的发展到了欧洲、印度和俄罗斯,然而在日本手机市场当中情况不一样了, 那么既然国产手机海外销路顺畅,为何在日本却遇挫了?知情人士分析实情。 根据相关的数据调查发现,在2020年的第3个季度,国内的手机品牌在日本手机市场当中的市场份额连5%都没有达到,而排在前5名的则是苹果,夏普,三星...[详细]
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据麦姆斯咨询报道,增强模式氮化镓(GaN)功率管理器件领导厂商宜普(EPC)近日宣布为汽车行业和其他恶劣环境激光雷达(LiDAR)系统设计的新款80V EPC2214获得了美国汽车电子协会AEC Q101认证。 EPC率先推出了增强模式硅基氮化镓(eGaN)FET,可替代众多应用中的功率MOSFET,如 DC-DC转换器、无线功率传输、包络跟踪、射频传输、功率逆变器、LiDAR以及D类音频放大器...[详细]
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称霸了24年后, Intel 芯片老大的位置最终被三星超越,而且从目前的状态看,他们想要反超暂时没有可能。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 Intel 在财报中已经多次强调,他们对PC处理器已经没有太大兴趣,或者说无心在这个领域上,与此同时他们还放弃了一众不相干的业务,比如可穿戴设备。 这所有的动作, Intel 都是在押宝一个领域,那就是 无人驾驶 汽车上,这被认...[详细]
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2020年,英特尔骄傲地宣布,凭借其旗下公司Mobileye在辅助驾驶(ADAS) 芯片 领域的优势,英特尔在2019年,收获了辅助驾驶领域70%的全球市场份额。曾几何时,无论是新势力“蔚小理”,还是传统势力的“BBA”与大众等品牌,都是Mobileye的客户。 时间来到2023年,如果你关注今年的上海车展就会发现,蔚小理在新款车型上已经全面进入“英伟达时代”,而传统势力也开始逐渐抛弃Mob...[详细]
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北京时间1月18日消息,据路透社报道,《日经新闻》周三援引消息人士的话刊文称,东芝考虑剥离其半导体业务,并以至多186亿元人民币将该部门20%股份出售给西数。 据悉,部分美国投资基金也显示出对东芝半导体业务的兴趣。 东芝在一份声明中表示,它一直在考虑内存业务的出路,其中包括剥离,但尚未做出具体决定。内存芯片业务为东芝贡献了大部分营业利润。 西数未就此置评。 《日经新闻》称,一项提...[详细]
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日前,小米宣布9月5日将在印度发布新机,据传该机可能是小米和谷歌联手的项目,或为一款Android One手机。而目前,有人挖出了印度电商Flipkart的预告源代码,进一步证实,这款即将发布的新机型号为小米A1。 小米A1将于9月5日发布 在配置方面,小米A1将搭载骁龙625处理器和4GB运存,运行Android 7.1.2系统。此外,该机采用5.5英寸1080P显示屏,内置3080m...[详细]
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鸿海投资夏普案二日完成签约,并举行国际记者会。记者会结束后,鸿海集团董事长郭台铭(中)与鸿海集团副总裁戴正吴(左)、夏普社长高桥兴三(右)握手象征密切合作。 美联社
鸿海集团董事长郭台铭昨天说,他自己非常喜爱夏普,也希望大家继续支持夏普。他于联合记者会后,特别找台湾媒体宣传夏普的小家电。 记者雷光涵/摄影 分享拍照、签约、握手,鸿海与夏普的台日世纪联姻,昨天在日本大阪堺工厂由郭台...[详细]
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我们经常会使用STM32 ADC功能测试外部电压,在一些精度不高的场合,我们一般就用3.3V作为参考电压来计算测到的电压值。不过,这种情况很少见,可能只有单片机学习板才会这样使用。因为我们使用的3.3V稳压芯片,很少有标准的3.300V输出,有可能是3.270V,也可能是3.345V,而且,还存在个体差异,这个板子上的电压是3.294V,另外一个板子上面,就可能是3.312V。如果我们都用3.3...[详细]
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一、 概述 一些变电站采用支持多节点远间隔通讯的RS-485总线作为局部监控系统的通讯网络,但是由于485总线的物理结构决定了在变电站强电磁环境的通讯过程中需要解决其节点间存在的相互干扰这一题目,以此进步系统的可靠性。 二、 节点间的相互干扰对总线的影响 485总线上所有的下位机共享一个信号通道,这种物理结构增加了节点间的公共阻抗耦合,节点之间产生相互干扰,因此在很大程度上降低了系统...[详细]
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据国外媒体报道,继LG、诺基亚、爱立信和英伟达(NVIDIA)等科技公司相继退出2020年“世界移动通信大会”(MWC)之后,Sprint、思科现已退出MWC2020。 MWC是全球电信业最大的展会,将于2020年2月24至27日在西班牙巴塞罗那举行。 今日早些时候,英特尔已经宣布,受新型冠状病毒疫情的影响,将退出MWC。在此之前,LG、爱立信、英伟达、英特尔、亚马逊和索尼等均已宣布退出。 ...[详细]
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用于高性能服务器和游戏机的2.5维和三维IC已经上市,估计三维TSV(硅通孔)平台在今后5年内将增长380亿美元。在这种情况下,其供应链中越来越不稳定的传统纯粹IDM(integrated device manufacturer:垂直整合型器件厂商)、与之对抗的无厂企业和硅代工企业以及OSAT(后工序代工厂商)之间的版图开始调整。 起初是IDM占优势。因为他们能够独立开发和...[详细]