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EEWORLD半导体小编午间播报：台湾半导体制造有限公司（TSMC）和其他亚洲科技公司可能会因为一些预期的美国总统特朗普振兴制造业计划而加入美国的投资浪潮中。本周，台积电重申张忠谋总裁的意见，即公司最早在明年或可能兴建新的美国晶圆厂，可能会加入其他正在考虑制造业的全球性公司，因为特朗普（DonaldTrump）总裁推动创造更多就业机会。台积电前首席顾问迪克·瑟斯顿（DickThu...[详细]

联发科共同执行长蔡力行所订下的2018年营运目标，大概可以用产品加值、服务升质、技术本职、集团扶植、本业利殖等几个方向来解读，诚如蔡力行直言，联发科大概是全球唯一一家IC设计公司可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB等3C产品市场，哪怕是加入车用电子的4C产品应用，联发科也没有打算缺席，甚至已推出相关车用电子芯片解决方案积极抢市当中。但面对这么庞大的市场战线及公司内部这么多元的战略，联发科还是...[详细]

电子网消息，今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，将超过台湾，成世界第二，仅次韩国。根据SEMI的数据，全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的金额位居第一，年增110%；台湾投资金额34.8亿美元，年增86%，大陆20.1亿美元，年增25%。中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投...[详细]

英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首...[详细]

英特尔看好中国大陆4G市场成长爆发力，执行长科再奇（BrianKrzanich）亲自在上周于深圳举办的英特尔信息技术峰会中，发表符合中国移动「五模十频」规格要求的最新4G基频芯片XMM7260，全力抢攻大陆4G智能型手机市场。英特尔4G芯片大军压境，联发科（2454）倍感压力，但台积电（2330）却乐接28纳米代工大单。大陆政府去年底发放3张4G执照，今年可说是大陆4G起飞年，但由...[详细]

 Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)将为高通(Qualcomm)5G射频收发机SDR051系列之工程样品生产提供一套解决方案，为5G网络建置铺路。R&S量测部门执行副总RolandSteffen表示，这次的合作证明了R&S对无线通信产业提供创新测试工具及解决方案，以进行5G设备和基础设施的相关测试的承诺。该公司很高兴能和高通合作，也期望往后在推动5G技术发展上有更多的合作机会。高通在2016年10月发布...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价...[详细]

东芝(Toshiba)核能事业在2015年底刚购并的S&W(Stone&Webster)公司，由于4座原子炉契约执行问题，导致须进行规模达数十亿美元的资产减损处理，详细数字东芝还在精算中，但已明显为东芝未来经营带来3个严重问题。据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，首先就是原订的财务改善计划要全部重做，东芝在2014~2015会计年度(2014/4~2016/3)已经连续2年亏损，原...[详细]

随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导体元件（芯片）...[详细]

今年8月下旬宣布推出可提供39.5TFLOPS运算效能的Stratix10FPGA可程序化处理器之后，Intel稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix10MXFPGA可程序化处理器，藉此对应更高运算数据量。目前包含AMD、NVIDIA均把高带宽内存用于旗下显示适配器产品，藉此对应更高显示效能硬件加速效果。Intel预期也是看见HBM内存模块应用的发展潜力，此次...[详细]

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]

电子网消息，联发科将于今天日举行20周年运动会，据悉蔡明介在致词中，除了阐述联发科过去20年成长及社会回馈贡献之外，更将送给员工一份大礼物，宣布为员工调薪或加发奖金，以奖励过去20年同仁辛苦、打气加油。20周年运动会压轴于蔡明介致词部分，除了回顾过去的成长历程，及对社会公益回馈之外，联发科特别保密蔡明介将宣布重要信息内容。不过，据悉，因应目前政府要求企业为员工加薪社会氛围，及联发科营运谷底翻...[详细]

曾经，华硕董事长施振荣帮助英特尔解决了奔腾4发热问题。最近，在台湾华硕总部，年近60的施振荣接受了《纽约时报》采访。他说：“我觉得在推动台湾创新心智的培训方面，政府做得不够。”这位老先生神态写意，打着莲花坐，穿着暗蓝色阿玛尼套装，戴着天蓝色阿玛尼领带。今年，台湾岛内的消费电子产业陷入泥沼，企业领袖和政府官员一筹莫展，强化创新成了解不开的魔咒。过去，台湾控制了全球90%PC的设计...[详细]