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7203S25J

产品描述FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32
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文件大小912KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7203S25J概述

FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32

7203S25J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
最大时钟频率 (fCLK)28.5 MHz
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
内存密度18432 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
湿度敏感等级1
端子数量32
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

7203S25J相似产品对比

7203S25J 5962-01-356-3041 5962-01-319-9077 5962-01-418-5858 5962-01-413-3523 7203S12TP 7203S35J 7204S12TP
描述 FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32 FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28 FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28 FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 FIFO, 2KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32 FIFO, 4KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant _compli not_compliant not_compliant _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 50 ns 65 ns 35 ns 50 ns 12 ns 35 ns 12 ns
最大时钟频率 (fCLK) 28.5 MHz 15 MHz 12.5 MHz 22.2 MHz 15 MHz 50 MHz 22.2 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28
内存密度 18432 bit 36864 bi 18432 bit 36864 bit 36864 bi 18432 bi 18432 bi 36864 bi
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
端子数量 32 28 28 28 28 28 32 28
字数 2048 words 4096 words 2048 words 4096 words 4096 words 2048 words 2048 words 4096 words
字数代码 2000 4000 2000 4000 4000 2000 2000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX9 4KX9 2KX9 4KX9 4KX9 2KX9 2KX9 4KX9
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.3 LDCC32,.5X.6 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 260 260 260 260 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.012 A 0.008 A 0.012 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.15 mA 0.12 mA 0.15 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 6 6 6 6 30 30 30
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
JESD-609代码 e0 e0 - e0 - e0 e0 e0
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)

 
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