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7204S12TP

产品描述FIFO, 4KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28
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文件大小912KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7204S12TP概述

FIFO, 4KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28

7204S12TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间12 ns
最大时钟频率 (fCLK)50 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度36864 bi
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
端子数量28
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30

7204S12TP相似产品对比

7204S12TP 5962-01-356-3041 7203S25J 5962-01-319-9077 5962-01-418-5858 5962-01-413-3523 7203S12TP 7203S35J
描述 FIFO, 4KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32 FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28 FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28 FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 FIFO, 2KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code _compli _compli not_compliant not_compliant not_compliant _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 12 ns 50 ns 25 ns 65 ns 35 ns 50 ns 12 ns 35 ns
最大时钟频率 (fCLK) 50 MHz 15 MHz 28.5 MHz 12.5 MHz 22.2 MHz 15 MHz 50 MHz 22.2 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32
内存密度 36864 bi 36864 bi 18432 bit 18432 bit 36864 bit 36864 bi 18432 bi 18432 bi
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
端子数量 28 28 32 28 28 28 28 32
字数 4096 words 4096 words 2048 words 2048 words 4096 words 4096 words 2048 words 2048 words
字数代码 4000 4000 2000 2000 4000 4000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX9 4KX9 2KX9 2KX9 4KX9 4KX9 2KX9 2KX9
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP DIP DIP DIP QCCJ
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.3 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 225 260 225 260 260 260 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.012 A 0.008 A 0.012 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.15 mA 0.12 mA 0.15 mA 0.12 mA 0.12 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 6 30 6 6 6 30 30
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 - e0 e0
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)

 
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