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电动汽车 充电需要的不仅仅是充电站车道上的电源插座。电动汽车数量的增加，提高了对电能需求，同时还需改进电网管理系统，提高充电器的能效，整合家庭能源管理。 人们对家庭和办公场所的智能充电以及更快充电有着巨大的需求，这就需要从交流充电器转向直流充电器。此外，还需考虑安全问题，包括对电动汽车电池的认证。用户还希望能够在任何地方充电，既可以随时随地安全支付，也可以将充电与单个中心账户和账单相关...[详细]

无人机 的大众市场正在爆发式增长。 　　 据相关数据，目前国内对无人机驾驶员的总需求是10万人。国内从事无人机研发生产和销售的企业也已超过400家，全球70%的中小型无人机都是中国造。 　　 与此同时，目前国内约2万架无人机处于“黑飞”状态。据权威数据显示，2015年我国无人机驾驶员合格证总数仅为2142个。无人机不能无人管，如何监管是个大难题。 　　 经常“惹祸”的一般都是150公...[详细]

有自媒体发布消息称，蔚来曾向律师事务所咨询破产清算事宜。对此蔚来发布微博回应称，该文内容纯属造谣，误导公众，严重干扰了蔚来的正常经营。蔚来已启动了必要的法律程序。在此之前蔚来总裁秦力洪也在朋友圈中表示，“这纯属谣言”。 蔚来表示，此前该自媒体对蔚来进行过多次造谣和不实报道，蔚来已于 2019 年 9 月 5 日在法院正式向对方提起诉讼，目前该诉讼正处于审理程序。而自 2019 年 1...[详细]

　　下面我们就来综合介绍一下GLED的工作机理及其实质性的特征。 　　一、工作原理： 　　1.图1为e旋进放电的示意图，图1中a为阳极，c为阴极。GLE的优选由Ω形的阴极螺旋和居于腔内的柱状阳极构成的灯芯;Ω形的阴极螺旋的顶部圆弧部分涂氧化物电子粉，Ω形的阴极螺旋的两侧脚涂电真空锆粉;柱状阳极居于内腔中央;工作气体与其它放电灯相同。 　　 　　2.电子从Ω形阴极螺旋的顶部圆弧部分...[详细]

由于效率要求的不断增长，许多电源制造厂商开始将注意力转向无桥功率因数校正 (PFC) 拓扑结构。一般而言，无桥接 PFC可以通过减少线路电流通路中的半导体组件数目来降低传导损耗。尽管无桥接 PFC 的概念已经提出了许多年，但因其实施的难度和控制的复杂程度，阻碍了其成为一种主流。 一些专为电源而设计的低成本、高性能数字控制器上市以后，越来越多的电源公司开始为 PFC 设计选择使用这些新型数字控制器...[详细]

电子网消息，1月30日消息，全国中小企业股转系统公告显示，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（证券简称：艾科瑞思 证券代码：872600）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。 公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。 江苏艾科瑞思专注于高性能装...[详细]

　　据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能( AI )技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新 芯片 ，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速 AI 任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　(图1：谷歌的第二代TPU ...[详细]

　　12月5日，日本 JOLED 公司宣布 有机EL 面板开始供货，该公司全球首次采用低成本的印刷方式，首先将面向医疗器械供货。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据了解， JOLED 这款 有机EL 面板尺寸为21.6英寸，分辨率为3840x2160(4K，204 PPI)，亮度为350 cd/m2，整个面板厚度仅为1.3毫米，重量仅为500克，采用的是“全球首创”的印刷(或者...[详细]

关于8*8LED点阵屏 1.8*8LED点阵屏原理图 74HC595移位器：将串行输入— 并形输出 LED：单色光，三色光（红，绿，蓝– 组成多种颜色） pitch：相邻两个点之间的间距。 2mm=2pitch 实际应用： 广告 //点亮最右边的led #include reg52.h #include intrins.h typedef unsigned char u8; ty...[详细]

    10月26日下午消息，LG电子在北京召开旗舰新品发布会，发布了LG V10手机，国内售价4998元。顶部辅助双屏幕是该机一大亮点。   　　这款手机已经在韩国和香港发布，LG V10基本延续了前作的设计元素。值得一提的是两个“双”：双前置摄像头和双屏幕设计。其中双屏幕设计是在原有屏幕上端加了一条辅助屏幕，帮助您快捷浏览信息。这一点与三星曲面屏侧边显示消息的思路类似。 　　V系列是L...[详细]

先进电力电子封装的趋势反映了电子行业的整体封装趋势。这些趋势包括采用芯片级封装 (CSP)、3D 封装、3D 打印（也称为增材制造）和先进的热管理材料。在电力电子领域，这些趋势受到采用氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 宽禁带功率半导体的影响。 CSP和异构集成 传统的功率半导体封装是为硅器件开发的。由于 GaN 晶体管比相应的 Si 器件小得多，因此当 GaN 被引入市场时，可用...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。 这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

广告摘要声明广告 01.智昌科技与河钢集团达成战略合作 12月14日，智昌集团与河钢集团达成全面战略合作，双方将依托河钢丰富的工业场景与智昌集团的先进技术，推进机器人、工业互联网、大数据、5G 等新技术在钢铁制造流程的应用，加速构建钢铁制造新生态，共同为推动钢铁行业智能化转型升级做出更大贡献。（详情请点击） 02.瑞松科技携旗下飞数工业软件发布工业软件新品 12月16日，“机器人智能制造设计...[详细]

2019年开春美中贸易战仍悬而未决，全球科技产业仍绷紧神经，但科技趋势潮流仍不断向前迈进，根据各大研调机构对2019年科技趋势所作的预测，不约而同聚焦在人工智能、5G及车用所带起周边应用兴起，对身为全球半导体重镇的台湾而言，下一波趋势崛起，谁能站在科技浪头上，将是半导体族群再次翻转重要里程碑。 近期国内外各大研调机构对于2019年科技趋势纷纷作出预测，AI、5G及车用不仅是半导体企业成长一门显学...[详细]

近日，芯擎科技宣布，其在自动驾驶领域取得重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。 图片来源：芯擎科技 据官方介绍，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048...[详细]