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最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]

2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并...[详细]

中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲...[详细]

面对国际IDM大厂将旗下MOSFET芯片产能大量移转到车用电子领域，并开始采取限量供应MOSFET芯片给PC、NB及移动装置产品客户的情形，大中、富鼎、尼克森等台系MOSFET芯片三雄不仅2017年第3季终于有像样的营收成长力道，客户追加订单的盛况更是前所未见。虽然第4季全球PC及NB市场需求照理说会开始下滑，但在英特尔(Intel)、AMD新款CPU平台需增加3~5颗MOSFET芯片，加上客户...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A，LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器，于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护，无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障，这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]

2013年6月9日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，今年是Mouser总裁兼首席执行官GlennSmith为公司服务第四十年。1973年，Pong还是当时世界上最新潮的电子游戏机，人们还在用八轨道磁带听音乐，电视节目仅局限于三套网络，那时的GlennSmith还是一名在仓库兼职的大学生，Mouser也只是圣地亚哥一...[详细]

SocionextInc.（“索喜科技”或者“公司”）宣布，与GoPro公司合作研制了一款基于索喜科技Milbeaut®技术的高效的新型图像信号处理器（ISP），并运用于GoPro刚刚发行的HERO6Black相机。为研发新款图像处理器GP1，索喜科技与GoPro展开了紧密协作。GoPro新款HERO6Black相机支持4K/60fps视频拍摄和12MP相片的高画质规格，以先进的稳定...[详细]

TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响，整体表现欠佳；但市场寄望随着下半年旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，拓墣预估，全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，今年台湾...[详细]

　　拜登政府官员表示，他们开始看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。　　领导美国政府芯片供应行动的商务部长吉娜·雷蒙多牵线搭桥，促成半导体制造商与他们的供应商和客户（包括汽车制造商）举行了一系列会议。政府高级官员表示，这些会议帮助降低了在芯片制造商生产和分配以及汽车制造商订单方面的不信任。　　雷蒙多在接受采访时表示，会谈结果是...[详细]

5月9日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024年第1季度全球半导体收入为1377亿美元（IT之家备注：当前约9941.94亿元人民币），同比增长15.2%，环比下降5.7%。SIA认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA预估2024年第2-4季度的同比涨幅将达到两位数。SIA并未透露具体哪些市场领域贡献了...[详细]

2017年2月28日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®在IPCAPEX展会上为标准开发志愿者举办盛大颁奖仪式，颁发‘委员会领导奖’、‘杰出委员会服务奖’和‘特别贡献奖’以表彰他们为电子行业和IPC的发展做出的贡献。‘特别贡献奖’颁发给了TTM技术公司的DavidHoover、ASM组装系统公司的JeffSchake，以表彰他们为2016-2017年IPCAPE...[详细]

11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。　　在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望...[详细]

前不久，中国科学院院士赵忠贤、陈仙辉因对高温超导材料的突破性发现和对转变温度的系统性提升所做出的开创性贡献，荣获2023年未来科学大奖-物质科学奖。8月23日，腾讯新闻《一起来唠科》邀请中国科学院大学卡弗里理论科学研究所所长张富春、中国科学院物理研究所研究员向涛、南京大学物理学院教授闻海虎、清华大学物理系教授王亚愚、中国科学院科学传播研究中心副主任袁岚峰解读2023年未来科学大奖-物质科学奖，...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产，与英特尔并驾齐驱。据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]