Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MD2202-D384

文档预览

MD2202-D384: 产品描述IC doc2000 384mb 32-dip; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小156KB，共29页; 制造商SanDisk(闪迪)

下载文档详细参数全文预览

MD2202-D384概述

IC doc2000 384mb 32-dip

MD2202-D384规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SanDisk(闪迪)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
端子数量	32
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DiskOnChip 2000 DIP

From 16MByte to 1GByte

Data Sheet, September 2004

Highlights

DiskOnChip 2000 DIP is a member of

M-Systems’ family of DiskOnChip flash disk

products. It is available in capacities of

16MByte to 1GByte.

DiskOnChip 2000 DIP features:

Single-chip plug-n-play flash disk

Low power, single 3.3V or 5V power

supply

16MByte (MB) to 1GByte (GB) capacity

Simple, easy-to-integrate interface

8KB sized memory window

Boot OS capability

Proprietary TrueFFS

technology for full

hard-disk emulation, high data reliability

and maximum flash lifetime

Software tools for programming,

duplicating, testing, and debugging

Reliability

TrueFFS Software

On-the-fly Reed-Solomon Error Detection

Code/Error Correction Code (EDC/ECC)

Guaranteed data integrity, even after power

failure

Transparent bad-block management

Dynamic and static wear-leveling

Full hard-disk read/write emulation for

transparent file system management

Identical software for all DiskOnChip

capacities

Patented methods to extend flash lifetime,

including:

Dynamic virtual mapping

Dynamic and static wear-leveling

Support for all major OSs, including:

VxWorks, Windows CE/.NET, Linux,

Windows NT/XP, QNX and others.

Operates with TrueFFS Software

Development Kit (SDK) in OS-less

environment.

Data Sheet, Rev. 3.8

91-SR-002-42-8L

DiskOnChip 2000 DIP

ABLE OF

ONTENTS

1. Introduction ............................................................................................................................... 3

2. Product Overview ...................................................................................................................... 4

2.1

2.2

2.3

2.4

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

Product Description ............................................................................................................ 4

I/O Operation ...................................................................................................................... 5

Pin Diagram........................................................................................................................ 5

Signal Descriptions............................................................................................................. 6

Overview............................................................................................................................. 7

System Interface................................................................................................................. 7

Boot Block .......................................................................................................................... 8

Error Detection Code/Error Correction Code (EDC/ECC) .................................................. 8

Flash Control ...................................................................................................................... 8

3. Theory of Operation .................................................................................................................. 7

4. Operating Modes ....................................................................................................................... 9

5. TrueFFS Technology............................................................................................................... 10

5.1

General Description.......................................................................................................... 10

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

Built-In Operating System Support..................................................................................... 11

TrueFFS Software Development Kit (SDK)........................................................................ 11

File Management................................................................................................................ 11

Bad-Block Management ..................................................................................................... 11

Wear-Leveling .................................................................................................................... 11

Error Detection/Correction.................................................................................................. 12

Special Features through I/O Control (IOCTL) Mechanism ............................................... 13

Compatibility ....................................................................................................................... 13

5.2

Power Failure Management ............................................................................................. 12

5.2.1

5.2.2

5.2.3

5.3

6.1

6.2

7.1

7.2

7.3

7.4

8KB Memory Window ....................................................................................................... 14

Introduction....................................................................................................................... 15

Boot Procedure in PC-Compatible Platforms ................................................................... 15

Design Environment ......................................................................................................... 17

System Interface............................................................................................................... 17

Connecting Signals........................................................................................................... 18

Platform-Specific Issues ................................................................................................... 18

Data Sheet, Rev. 3.8

91-SR-002-42-8L

6. Booting from DiskOnChip 2000 ............................................................................................. 15

7. Design Considerations ........................................................................................................... 17

DiskOnChip 2000 DIP

7.4.1

7.4.2

7.4.3

Wait State ........................................................................................................................... 18

Big and Little Endian Systems............................................................................................ 18

Working with 8/16/32-Bit Systems...................................................................................... 19

8. Product Specifications ........................................................................................................... 20

8.1

Environmental Specifications ........................................................................................... 20

8.1.1

8.1.2

8.1.3

8.1.4

Temperature Ranges ......................................................................................................... 20

DiskOnChip Assembly........................................................................................................ 20

Humidity.............................................................................................................................. 20

Shock and Vibration ........................................................................................................... 20

Absolute Maximum Ratings................................................................................................ 20

Capacitance........................................................................................................................ 21

DC Electrical Characteristics over Operating Range ......................................................... 21

AC Operating Conditions.................................................................................................... 22

Read Cycle Timing ............................................................................................................. 23

Write Cycle Timing ............................................................................................................. 24

8.2

Electrical Specifications.................................................................................................... 20

8.2.1

8.2.2

8.2.3

8.2.4

8.3

Timing Specifications........................................................................................................ 23

8.3.1

8.3.2

8.4

Mechanical Dimensions.................................................................................................... 25

9. Ordering Information............................................................................................................... 26

How to Contact Us ........................................................................................................................ 27

Data Sheet, Rev. 3.8

91-SR-002-42-8L

推荐资源

载波频率为455kHZ的红外发射—接收系统电路

对数扫频压控振荡器

有人知道CCVS5.5怎么调节字体: :congratulate:谢谢啊 ...; 燕生婉君微控制器 MCU

大家好，请教一下，有关TMS320DM355ZCE （216MHZ ）不技持三星的NAND 2G FLASH，K9GAG08UOM（linux下的开发）的技术支: 大家好，请教一下，有关TMS320DM355ZCE （216MHZ ）不技持三星的NAND 2G FLASH，K9GAG08UOM（linux下的开发）的技术支持请求！--急！！有任何可以直接答复或可以介绍高手帮助处理这个问题的朋 ......; ta7680cd7698 Linux开发

最高18万美元！苹果为防员工跳槽Meta，临时下发大笔奖金: 来源：新智元 2022快到了，又是一年跳槽好时节！为了挽留住自己的员工，苹果可是下了血本了。一笔巨额奖金从天而降，给人整了个猝不及防。当然，目的也很明 ......; 赵玉田机器人开发

急招电源管理以及Layout版图设计工程师，另有其他岗位若干: 急招电源管理、以及Layout版图设计工程师，Sr. Analog Design Engineer以及Field marketing director，Strategy Marketing&BD Director ，另有BT/Wifi 开发，BT AE，GPS Firmware，System Archi ......; wind728 求职招聘

unresolved external symbol问题: WinCE5.0 我在init.c里用了一个外部全局变量(在bootpart.cpp里定义过) extern DWORD g_dwLastWrittenLoc 并在函数里使用这个变量然后build oal这个project，没有问题并且生成了oal.lib ......; absolute 嵌入式系统

【平头哥RVB2601开发板试用体验】五、按键中断测试: 本帖最后由 gs001588 于 2022-6-30 02:36 编辑五、按键中断测试 RVB2601开发板上有KEY1、KEY2两个按键可供用户使用，使用IO按键消抖是必不可少的。见有些朋友反馈板上中断检测按键 ......; gs001588 玄铁RISC-V活动专区

STM32中断编程三步曲教你弄会中断设置以及中断优先级设置

中断作为stm32中必不可少的一个功能，其重要性是不言而喻的因此把中断学习好是根本。　　所以今天就来好好啃一下中断配置的知识，俗话说：磨刀不误砍柴工。问题是什么呢?项目中我用到了一个触摸键盘TTP229，结果在测试键盘时，不能够输入密码?最终，调试出bug就是由于中断优先级的影响。　　本项目使用到的是STM32F030C8型号的MCU，我们可以从官方下载到的标准库文件中的启动汇编文件中...[详细]
光伏直流熔断器如何申请UL248认证？

光伏直流熔断器是一种用于保护光伏电池组件、逆变器和直流负载的安全装置。为了保证其安全性和可靠性，需要通过UL248认证。在申请UL248认证之前，首先需要确定该产品符合UL标准的要求。UL标准可以通过官方网站或者相关资料获取。然后，需要选择一家符合要求的第三方测试机构-安可捷进行测试。测试公司会对光伏直流熔断器进行多项检测，包括电气性能、机械性能、绝缘性能等。测试结果需要符合UL标准...[详细]
比亚迪、特斯拉与三星商谈采购车载OLED

据报道，争夺全球电动汽车市场主导地位的特斯拉和比亚迪正考虑采用三星的AMOLED（有源矩阵有机发光二极管）技术作为下一代车载显示屏，此举引发业界高度关注。如果全球两大电动汽车制造商与三星显示器签署供货合同，预计将成为蓬勃发展的车载OLED市场的分水岭。据显示器新闻媒体OLED-Info当地时间8月23日报道，特斯拉和比亚迪正在与三星就车载显示屏供应事宜进行谈判。此前，比亚迪曾与三星...[详细]
基于FPGA和Qt技术的音频广播系统

　　引言　　随着数字和网络等技术的发展，广播技术已经呈现出越来越多元化的趋势，其最主要的趋势便是从模拟到数字的转化。从宏观来说，广播技术大体上可以分为三类：传统公共广播系统，采用的是定压式线路，传输损耗小，负载连接较为方便，但是传输的电压较高，需在扬声器端加接降压设备;数字可寻址音频广播系统，此类系统采用数字信号进行音频信号的传输，并具有可寻址特性，具有更远的传输距离和可靠性;流媒体...[详细]
电动汽车和燃油车它们各自的优势是什么

目前电动车来势汹汹，但只是表象而已。燃油车的地位依然无法撼动，电动汽车可以说在环保排放上有着得天独厚的优势，动力也不弱，远远超过同价位的燃油车，但是有很多缺点目前无法克服。电动车目前最大的瓶颈就是电池。电池能量密度低、容量衰减、充电困难以及安全系数是目前电动汽车发展遇到的主要问题。想要提高续航里程那么只需要加大电池容量即可，但是汽车不仅空间有限而且总质量也不宜过高，总质量过大则电耗也会加大...[详细]
电动汽车的加速度能比得过燃油车吗

新能源纯电汽车，无论是从0起步还是行进间加速，它的加快一般都比同级别的燃油车要快。究其原因很多人认为只是因为马达扭矩相比燃油发动机更大，马达瞬间爆发扭矩和燃油车叠加扭矩输出，百公里提速时间多数在5-7秒。但为何会出现这种状况呢？新能源电动汽车，英语：（newenergyelectricvehicles）新能源电动汽车的构成包括：电能动力驱动及控制系统、驱动力传动等机械系统、做成既定任务的工作装置...[详细]
共享智慧的变革：研究人员开发群体智能机器人

在自动化技术突飞猛进的今天，机器人之间的协作已不再是科幻场景。试想这样的画面：数十台机器在仓库中搬运货物却互不干扰；在一个餐厅里，机器人能准确将菜品送至指定餐位；又或者在一个工厂里，机器人团队可以根据需求动态调整任务分工。（图片来源：ieeexplore.ieee.org）据外媒报道，国际研究团队依托基于ROS2的开源框架开发新系统，使多个机器人能以智能、灵活且安全的方式协同作业，...[详细]
STM32串口USART的使用方法和程序

通用同步异步收发器（USART）提供了一种灵活的方法来与使用工业标准NR 异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。 USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择，支持同步单向通信和半双工单线通信。 1、STM32固件库使用外围设备的主要思路在STM32中，外围设备的配置思路比较固定。首先是使能相关的时钟，一方面是设备本身的时钟，另一方面如果设备通过IO口输出还需要使能IO口的...[详细]
关于电动汽车在日常使用时的一些注意事项

电动车自燃的诱因基本上分为三种：第一种，碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害，部分电池电解液与负极发生反应，随之正极和电解质都会发生分解，从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧；第二种，诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃，这里面一般对于温控系统有关，温控系统故障导致过热而产生自燃情况。最后一种，则是化学诱因，这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似，都是由...[详细]
R型控制变压器在哪些场合得到广泛应用？

日常生活中电源变压器会因为使用场景的不同，电源变压器各自的功能和使用也有所不同，最常见到的可以分为：控制变压器、隔离变压器、整流变压器、三相/单相变压器、高压变压器、工频变压器、低频变压器等，那今天我们就来说说R型控制电源变压器他的功能和有哪些作用，下面我们一起来看看。首先，让我们来看看R型控制变压器的工作原理。控制变压器通常采用电磁感应的工作原理，主要由主线圈和次线圈组成，次线圈在主线圈...[详细]
人机界面和触摸屏的区别？

人机界面：指人操作PLC的一个平台，该平台提供了一个程序与人的接口，是人与计算机之间传递、交换信息的媒介和对话接口，是计算机系统的重要组成部分。它实现信息的内部形式与人类可以接受形式之间的转换。凡参与人机信息交流的领域都存在着人机界面。触摸屏是PLC人机界面的一种。人通过触摸屏幕上的按钮等就可以调整参数或监视参数。但人机界面不一定全部是触摸屏的,有的是在操作面板上安装了若干个按钮,人通过按钮来...[详细]
MQTT以太网IO远程模块

MQTT以太网IO模块大部分应该就是采集一些IO口信息，通过网口传输数据。实际上，以太网IO模块除了做TCP server，还可以做TCP Client，除此之外，不但可以高速脉冲计数还可以高速脉冲输出。这个对于在工业现场做一些控制处理，比如控制伺服电机等场景是非常方便的！最重要的，还要数据缓存功能，网络掉线也不怕，数据会自动缓存，恢复网络后会自动补传。 MxxxT 工业远程以太网 I/O ...[详细]
纯电动汽车在市场中受欢迎的原因是什么

新能源汽车在国家政策的支持和鼓励下，一些互联网造车企业也加入到造车里面去，从造车新势力来说，基本上都是纯电动汽车，对于造车新势力而言为何都喜欢做纯电动汽车？对于造车新势力来说喜欢做纯电动汽车，有几个方面的原因，首先第一点外行人造车选择纯电动汽车，有两个方面的原因，第一个方面的原因，那就是国家对新能源汽车行业有一定的补贴，而造纯电动汽车的补贴标准和政策是刚好符合补贴标准和要求的，其次从车辆的...[详细]
电动汽车的全驱和四驱有什么区别

驱动方式对于车辆来说，并不陌生，根据车辆的驱动方式来说，有前驱，后驱甚至是四轮，而四驱对于新能源汽车可谓是一大买点，在很多新发布的新能源汽车，根据车辆的驱动形式来说，车辆驱动形式里面会有如极速电四驱，双电机4WD、双电机全轮驱动等。对于这些四驱的而言可谓是让人眼花缭乱的，根据车辆来说，新能源全驱动和四驱有什么区别？从驱动的结构上和工作原理上面来说，全驱动是不需要驾驶员对于车辆进行选择操作的...[详细]
增强您的耳机：耳机放大器中的噪音抑制(第5部分)

在五期系列博客的最后一期中，我将论述驱动耳机负载的运算放大器中的噪音以及一些降低噪音的技术。之前的文章论述了耳机负载功率、耳机阻抗以及耳机放大器的稳定性和失真原因。通电或更改声频系统中的操作模式时，出现的令人厌烦的可听杂音通常被称为噪音。由于耳机驱动器的高效率，产生的噪音成为高保真耳机系统中的严重问题。甚至信号电压中较小的瞬态也会在耳机中产生很吵、令人厌烦的声音。为了改善用户体验并防止耳机...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多