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联发科执行长蔡力行昨(11)日指出，未来半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等；智能手机市况在第二季已见到回升迹象，联发科今(2018)年营运向上趋势不变，业绩将可望逐季向上成长。蔡力行昨日出席交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座时指出，半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等产业。智能手机市...[详细]

经济部投审会27日通过联电(2303)申请匯出6亿美元（约新台币180亿元），间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司。联电投资该厂的资本额已全数到位，将持续提升產能。联电在第三季法说会中指出，厦门12吋晶圆厂Fab12X的28奈米產品已经开始量產出货，產品良率及晶片效能都已经达到南科Fab12A所生產的產品水准。目前厦门联芯月產能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。厦门联...[详细]

德州仪器(TI)亚洲区出现重要组织调动，原台湾总经理李原荣被擢升为TI韩国总裁暨台湾总经理，未来李原荣将同时负责TI在台韩两个市场的业务跟事业发展，并派驻在韩国。原本台韩两地的科技产业结构有相当高的相似性，但随着产业趋势转移，接下来台韩两地的半导体应用重心将走向不同的道路--台湾将以工业为主力市场；韩国则以车用半导体为发展重心。李原荣表示，随着公司赋予他更大的责任跟使命，接下来他将必须经常在...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

2014年9月4日，德国纽必堡讯——今天，欧盟委员会对包括英飞凌（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）在内的4家从事智能卡行业的半导体企业进行的反垄断调查作出裁决。欧盟委员会认定这些企业所谓的偶尔交换竞争敏感信息的行为触犯了欧盟反垄断法规。英飞凌被罚8,280万欧元，罚金总额高达1.38亿欧元。英飞凌因该判定缺乏事实依据而提出反对。同时，英飞凌认为欧盟委员会侵犯了其程...[详细]

OPPO上周突然宣布将终止旗下IC设计公司哲库的营运，也意味着已经推进到最后一里路的自研手机SoC计划将戛然而止。OPPO此举令市场感到意外，因为OPPO对于自研芯片的投入程度，以及实际交出的成绩单，都是各家国内手机同业当中的佼佼者，这也证明了，再优秀的团队，面临到形势比人强的大环境，也不得不低头。OPPO产品的开发状况，确实也一度让高通（Qualcomm）及联发科感到不小...[详细]

2013年12月20日，在美国纳斯达克上市的国内芯片企业锐迪科微电子(以下简称“锐迪科”，NASDAQ:RDA)与紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)针对2013年11月11日签署的并购协议,再度发布公告,宣布双方按照国发47号通知精神，就原先签署的合并协议达成修正案。此公告一出，再度把锐迪科推到了舆论的风口浪尖。据知情人士分析，紫光集团和锐迪科之所以会有如此行动，源于2013年...[详细]

力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经...[详细]

5月9日消息，当地时间5月8日，Arm公布了截至2024财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm这一季度总营收达9.28亿美元（IT之家备注：当前约67亿元人民币），同比增长47%；调整后运营利润3.91亿美元，每股收益为36美分。与去年同期相比，该公司第四季度的IP授权业务营收增长60%达...[详细]

12月27日消息，行业专家表示，半导体行业在过去20多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来10年里，将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新，...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

三星/台积电都已经量产10nm工艺，AMD也即将全面采用GlobalFoundries7nm，但是作为半导体行业巨头，Intel10nm工艺却一直没有出来，早些年的Tick-Tock架构/工艺逐渐交替升级之路也慢了下来。CES2018展会上，Intel客户端计算事业部高级副总裁GregoryBryant终于打破了有关自家10nm工艺的沉默，给出了一些具体信息。据他透露，...[详细]

   晶圆代工龙头台积电昨（27）日宣布，主导研究发展（RD）的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义，预计于今年10月31日退休，研究发展组织自11月1日起将直接对董事长张忠谋负责。蒋尚义离开工作岗位后，除了个人退休生活的安排，也将继续担任台积电董事长顾问、列席董事会并担任咨询工作。   　业界分析蒋尚义退休的意涵有二，一是台积电研发组织直接主管将由技术长孙元成担下重任，张忠谋将亲自督军台积电最重...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)表示，随着欧美经济逐渐复甦，台湾半导体次产业在新产品的带动之下皆较去(2017)年成长，预估今(2018)年台湾半导体产值将达新台币2.4万亿元，成长率5.8%，不过成长幅度仍略低于全球；市场规模部分，虽PC市场衰退、智能手机需求成长有限，但存储器DRAM与NANDFlash需求仍持续增长，预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%，达到4,406亿美元。...[详细]