TN83C198-16概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

TN83C198-16规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数	52
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	16
CPU系列	8096
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0
I/O 线路数量	26
端子数量	52
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	232
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	MROM
速度	16 MHz
最大压摆率	60 mA
最大供电电压	5 V
最小供电电压	5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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TN83C198-16相似产品对比

	TN83C198-16	TN80C198-16	N83C198-16	S80C198-16	S83C198-16	TN87C198-16
描述	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Microcontroller, 16-Bit, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Microcontroller, 16-Bit, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80	Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	QFP	QFP	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, QFP80,.7X.9,32	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QFP-80	QFP-80	PLASTIC, LCC-52
针数	52	52	52	80	80	52
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16
位大小	16	16	16	16	16	16
CPU系列	8096	8096	8096	8096	8096	8096
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	16	16	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
I/O 线路数量	26	26	26	26	26	26
端子数量	52	52	52	80	80	52
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ
封装等效代码	LDCC52,.8SQ	QFP80,.7X.9,32	LDCC52,.8SQ	QFP80,.7X.9,32	QFP80,.7X.9,32	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	232	232	232	232	232	232
ROM（单词）	8192	-	8192	-	8192	8192
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大压摆率	60 mA	60 mA	70.51 mA	70.51 mA	70.51 mA	60 mA
最大供电电压	5 V	5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5 V
最小供电电压	5 V	5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
ROM可编程性	MROM	-	MROM	-	MROM	OTPROM
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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