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TN80C198-16

产品描述Microcontroller, 16-Bit, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小512KB,共19页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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TN80C198-16概述

Microcontroller, 16-Bit, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

TN80C198-16规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, QFP80,.7X.9,32
针数52
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小16
CPU系列8096
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
I/O 线路数量26
端子数量52
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码QFP80,.7X.9,32
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)232
ROM(单词)0
速度16 MHz
最大压摆率60 mA
最大供电电压5 V
最小供电电压5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TN80C198-16相似产品对比

TN80C198-16 TN83C198-16 N83C198-16 S80C198-16 S83C198-16 TN87C198-16
描述 Microcontroller, 16-Bit, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Microcontroller, 16-Bit, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 Microcontroller, 16-Bit, MROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
零件包装代码 LCC LCC LCC QFP QFP LCC
包装说明 QCCJ, QFP80,.7X.9,32 QCCJ, LDCC52,.8SQ QCCJ, LDCC52,.8SQ QFP-80 QFP-80 PLASTIC, LCC-52
针数 52 52 52 80 80 52
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16
位大小 16 16 16 16 16 16
CPU系列 8096 8096 8096 8096 8096 8096
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 16 16 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
I/O 线路数量 26 26 26 26 26 26
端子数量 52 52 52 80 80 52
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QFP QFP QCCJ
封装等效代码 QFP80,.7X.9,32 LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ QFP80,.7X.9,32 QFP80,.7X.9,32 LDCC52,.8SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 232 232 232 232 232 232
ROM(单词) - 8192 8192 - 8192 8192
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 60 mA 60 mA 70.51 mA 70.51 mA 70.51 mA 60 mA
最大供电电压 5 V 5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5 V
最小供电电压 5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
ROM可编程性 - MROM MROM - MROM OTPROM
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