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LTC1694-1CS5#TRM

产品描述IC accel smbus dual tsot23-5
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小173KB,共8页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LTC1694-1CS5#TRM概述

IC accel smbus dual tsot23-5

LTC1694-1CS5#TRM规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码SOT
包装说明VSSOP,
针数5
制造商包装代码S5
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e0
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)255
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度1.625 mm

LTC1694-1CS5#TRM相似产品对比

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描述 IC accel smbus dual tsot23-5 IC accel smbus dual tsot23-5 IC accel smbus dual tsot23-5 IC accel smbus dual tsot23-5 IC accel smbus dual tsot23-5 IC accel smbus dual tsot23-5 IC ACCELERATOR I2C 1CH TSOT23-5 IC ACCELERATOR I2C 1CH TSOT23-5
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 符合 不符合 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 SOT SOT SOT SOT SOT SOT SOT SOT
包装说明 VSSOP, VSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP, VSSOP,
针数 5 5 5 5 5 5 5 5
制造商包装代码 S5 S5 S5 S5 S5 S5 S5 S5
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant compliant compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e0 e0 e3 e0 e3 e0 e3 e3
长度 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 5 5 5 5 5
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP VSSOP LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP VSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 255 235 260 255 250 235 250 250
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 20 30 40 NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.625 mm 1.625 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.625 mm

 
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