1.5SMCJ120A-AU-R2-00001

Imagination的GPUIP很出名，收购MIPS后也有了CPUIP，可你并不一定了解Ensigma内核，Ensigma是通信类IP，主要是与ARM及CEVA竞争，目标市场是无线相关设计领域。芯片和IP公司从来都是注重性能指标、面积及功耗，Imagination无线事业部副总裁ChakraParvathaneni表示：我们的技术相比于其他厂商有两倍的性能优势，同时待机功耗也...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]

   台积电企业发展组织长金平中昨（5）日表示，台积电在28纳米技术与产能领先，今年28纳米出货量将超过150万片，不但是公司营收贡献的主力，并且与高通等客户一起成长，这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式，创造双赢的结果。金平中昨天与高通资深副总裁暨营销长AnandChandrasekher、安谋营销长暨市场开发执行副总裁IanDrew，以及Ericsson营销长ArunBhikshes...[详细]

2月9日上午，南京江北新区2018年重大产业项目集中开工仪式在新区智能制造产业园举行。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并宣布重大项目集中开工，市江北新区管委会副主任陈潺嵋主持开工仪式，市江北新区管委会副主任李保平、纪工委书记陈如参加。2018年，新区紧扣“4+2”主导产业定位，注重产业链式集聚效应，共编排重大产业项目159个，计划总投资1552.9亿元，计划当年投资401.1亿元，重...[详细]

全球半导体产业演变逐步加强，上周半导体行业在龙头兆易创新的引领下持续大涨，中泰证券认为还有很大的预期差，行业将由龙头引领由以往偏主题进入成长阶段。这轮半导体为什么景气度那么强，持续时间不断超预期，核心还在于“硅片需求剪刀差”的推动。而与以往不同的在于，国内半导体公司在这轮全球景气度大周期里，已经逐步具备成长力，因此从A股来看，这轮半导体板块尤其是龙头，不止于主题，而是进入成长，未来三到五年，半导...[详细]

面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击，台系IC设计公司这几年来，皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是，这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时，都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入，不再像过往一样先求订单量能，再来想办法降低成本争取芯片利差。价先量行的最新转型策略，不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力，也让内部研发资源投入、回收...[详细]

AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了，算上过渡性的Zen+架构，从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构，工艺从14nm升级到了5nm，不过初代Zen依然不会淘汰，AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称，AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的，但是现在已经改变了策略，转而向三星下单，用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Z...[详细]

中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。　　1996年，恒大集团在广州成立，以民生地产起家，逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个，...[详细]

国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，针对近期国...[详细]

摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI2023技术与电路研讨会上(2023SymposiumonVLSITechnologyandCircuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit0.66pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》（135GBps/Gbit0.66pJ/bitS...[详细]

　　3月14日，上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录(MoU)，为双方进一步的潜在合作奠定了基础。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录　　根据这项合作备忘ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或...[详细]

CPU矽智财（IP）供应商晶心科受惠于物联网应用兴起，去年芯片总出货量达到5.91亿颗规模，法人表示，晶心科今年将搭上人工智能（AI）、高速储存运算等领域，全年出货量将上看8亿颗水准，相较去年成长幅度逾三成。晶心科昨日召开法说会并公告去年营运成果，2017年获利正式转亏为盈。去年全年合并营收2.89亿元、年增38.7％，毛利率年增0.18个百分点至99.68％，合并税后净利2,153万元...[详细]

四维图新日前接受机构调研时表示，公司AMP芯片已经在2017年底量产出货，2018年是上量阶段；MCU芯片正在全力做市场推广，力争尽快实现量产。...[详细]

eeworld网消息，据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。 报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。 针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导，鸿海有意联合...[详细]

晶圆代工厂TowerSemiconductor的光子学平台支持电信和数据中心以及人工智能和LiDAR等不同光电子开发。以色列的代工厂Tower正在提供世界上第一个开放式硅光子(SiPho)代工工艺，其中集成了III-V激光器、放大器、调制器和探测器。该平台是铜网络巨头瞻博网络合作开发，用于数据中心和电信网络的光连接，以及人工智能(AI)、LiDAR和其他无人驾驶汽车...[详细]