Microcontroller with extended I/O
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknow |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8048 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 6 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
PCF84C85A微控制器的I2C-bus接口是一个两线制的串行通信总线,它允许多个设备以主设备或从设备的形式连接到同一总线上进行通信。I2C-bus接口支持多主机(multi-master)能力,意味着总线上可以有多个主机设备,它们能够控制总线的通信。
以下是PCF84C85A微控制器I2C-bus接口的一些关键特性和工作原理:
两线接口:I2C-bus由两条线组成,分别是串行数据线(SDA)和串行时钟线(SCLK)。SDA线是双向的,用于传输数据位;SCLK线是单向的,由主设备控制,用于同步数据传输。
地址识别:每个连接到I2C-bus的设备都有一个唯一的地址。在通信开始时,主设备通过发送设备地址来选择特定的从设备进行通信。
数据传输:数据传输可以是读操作或写操作。在写操作中,主设备发送数据到从设备;在读操作中,主设备从从设备接收数据。数据传输总是以8位字节为单位进行。
应答机制:I2C-bus使用应答机制来确保数据正确接收。每次传输一个字节后,接收设备必须发送一个应答(ACK)信号,如果没有正确接收到数据,则发送非应答(NACK)信号。
开始和停止条件:通信通过开始条件启动,由主设备通过特定方式控制SDA和SCLK线来产生。通信通过停止条件结束,同样由主设备控制。
多主机能力:当多个设备可能想要控制总线时,I2C-bus通过仲裁机制来决定哪个主机控制总线。仲裁基于谁能够更早地控制SDA线(通过拉低SDA线)。
波特率:I2C-bus支持不同的通信速率,常见的有标准模式(100 kbit/s)、快速模式(400 kbit/s)和高速模式(3.4 Mbit/s),具体取决于总线配置和设备能力。
中断和事件计数器:PCF84C85A微控制器的I2C-bus接口可以与内部的定时器/事件计数器结合使用,以实现对通信时间的精确控制。
编程接口:微控制器通过特定的指令集来控制I2C-bus接口,包括发送起始信号、发送地址、发送数据、接收数据、发送应答等。
在PCF84C85A的数据手册中,会详细描述I2C-bus接口的寄存器配置、指令集以及如何通过编程来实现I2C通信。此外,手册还会提供I2C-bus接口的电气特性,如时序图和最大允许电容等。
PCF84C85AP | PCF84C85AT | PCF84C85A | |
---|---|---|---|
描述 | Microcontroller with extended I/O | Microcontroller with extended I/O | Microcontroller with extended I/O |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | SSOP, SOP40,.5,30 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
位大小 | 8 | 8 | - |
CPU系列 | 8048 | 8048 | - |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G40 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
端子数量 | 40 | 40 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | DIP | SSOP | - |
封装等效代码 | DIP40,.6 | SOP40,.5,30 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 256 | 256 | - |
ROM(单词) | 8192 | 8192 | - |
ROM可编程性 | MROM | MROM | - |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | - |
最大压摆率 | 6 mA | 6 mA | - |
表面贴装 | NO | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
端子节距 | 2.54 mm | 0.75 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved