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研究人员使用多个微波频率表征在硅晶片上构建的非线性声子混合装置。图片来源：桑迪亚国家实验室据最新一期《自然·材料》杂志报道，美国亚利桑那大学怀恩特光学科学学院和桑迪亚国家实验室的科研人员，共同研发出一种能够操纵声子的新型合成材料。这种材料被认为是声学应用中的一次重大突破。研究人员将高精度半导体材料和压电材料相结合，成功地在声子之间产生了非线性相互作用。这一成果与之前的声子放大器技术...[详细]

电子网消息，全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏近日宣布，与中国太阳能硅片制造商荣德新能源有限公司签署全面合作协议。根据该协议，荣德新能源将使用贺利氏最新推出的高纯度SiO2防扩散涂层——HeraGlaze®来升级其制造工艺，实现多晶硅片的大规模生产。该协议标志着贺利氏向光伏价值链上游发展的道路上迈出了重要的一步。光伏电池生产的第一步工序是将多晶硅料熔融结晶后形成硅锭。为此，贺利氏...[详细]

InnovativeMicroTechnology,Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。为客户提供8英寸晶圆加工服务是IMT目前正在实施的资本金改善计划的...[详细]

集微网消息，8月4日上午，中国电子与武汉市签署合作协议，携手构建新型智慧城市，共同打造新型智慧产业生态圈。中国电子董事长、党组书记芮晓武，湖北省委副书记、武汉市委书记陈一新，武汉市市长万勇出席合作协议签字仪式。中国电子总会计师、党组成员李晓春，武汉市副市长徐洪兰、武汉新港管委会副主任李瑛共同签署合作协议。芮晓武在致辞中对武汉市委市政府长期以来给予中国电子在汉发展大力的支持和帮助表示衷心感谢，...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]

RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nmSoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]

Gartner日前表示，与物联网相关的处理、感应以及通信半导体元件，将成为整个半导体市场中增长最快的领域之一，预计2015年将增长36.2%，而整体市场的增长率仅为5.7%。处理功能将成为物联网“物件类”半导体元件相关营收的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元，感应器的增长则最为强劲，2015年将大幅增长47.5%。处理功能半导体元件市场包括了微控制器以及嵌入式处理器，而感应半导体市...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

原标题：西门子中国CEO：美国若禁止向中国出售芯片欧洲在华企业恐受波及“美国宣称要对中国部分停止出口芯片，对欧洲企业也可能产生影响。”西门子中国CEO赫尔曼(LotharHerrmann)在汉诺威工业展召开前夕对第一财经记者表示。中国制造业升级依赖芯片赫尔曼说道，中国制造业升级很大程度依赖于传感器，如果美国对中国实施禁售，那么这不仅会对中国的制造业产生影响，也可能会其它国...[详细]

亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S。其独特的SilentSwitcher®2架构运用两个内部输入电容器以及内部BST和INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。由于可提供控制得非常...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FREDPt®第5代1200VHyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay30A和60A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振电路的效率。日前发布的器件可与MOSFET或高速IGBT配合使用，专门用于提高P...[详细]

日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东...[详细]

    全球智能手机增速的放缓正在深刻地影响着上游产业链，其中，对于手机芯片厂商来说，寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点。　　盘点2017年的手机芯片市场，老大哥高通虽然身陷博通的并购追击中，但与荷兰芯片制造商恩智浦NXP的“讨价还价”还在持续进行，后者是汽车处理器企业中的佼佼者。而高通在手机领域的老对手联发科也在汽车电子领域持续发力，并把战场瞄准了欧洲重点车企和国内...[详细]