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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响, FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出, 或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度,这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止,该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度,因此摄像头数字化之后,数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素,且需要较高的灵敏度和...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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2008 年 7 月 14 日, LSI 公司 宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案,进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比,新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案,可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 美国晶像 宣布推出全新的 InstaPort™ 技术,旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性,进而缩短切换滞后时间。与此同时,该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器,以及全...[详细]
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初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的 射频测量 基础知识。很多情况下,这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识,并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。 引言 当前,基于射频原理的无线通信产品俯拾即是,其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA,到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]
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据国外媒体报道,三星公司已与Sun微系统公司开展合作,双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒(SLC)NAND闪存芯片。 两家公司宣称,与现行标准的SLC闪存芯片相比,新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外,新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。 三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]
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瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月,瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器,它是第一款采用90 nm工艺...[详细]
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2008年7月1日,安捷伦科技公司(NYSE:A)日前推出支持中国移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源. 安捷伦的信号源部门的Signal Studio软件在其信号源平台上新增了CMMB测试的选件,通过其简明的图形化用户界面,您可以指定信道编码和调制参数、OFDM帧结构,和软件内嵌或用户定制的无缝CMMB复用码流,生成符合您的特定接收机和元器件测试需求的视频信号。结合业界领先的N5182A...[详细]
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由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动,我国医疗电子快速发展,这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐,推出一系列低功耗、高性能产品。 亚德诺 增加通用器件系列并开发新型替代技术 针对医疗设备市场的发展趋势,ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向: 一是不断增加通用器件的产品系列,同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如,10Msps采样率使A...[详细]
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受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响,2007年,中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降,市场销售额为762.3亿元,比2006年增长了13.3%。 在中国功率器件市场中,电源管理IC仍旧占据市场首要位置,MOSFET位于第二位,大功率晶体管位于第三位,此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大,但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多,...[详细]
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摘 要: 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上,结合EPC C1G2协议以及ISO/IEC18000.6协议, 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0.18μm CMOS工艺标准单元库,采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求,综合后的电路规模约为11000门,功耗约为3...[详细]
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据外电报道,虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆,但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业,暂时可能还处于观望阶段。 据该报道称,台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)发言人曾晋皓周三表示,虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制,但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。 另一个台湾...[详细]