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随着芯片设计越来越复杂，原型验证变得更为重要已经成为了共识，Synopsys资深产品市场经理NeilSongcuan表示，当下物理原型解决方案面临着诸多挑战：如何映射到FPGA、能见度、性能、容量以及周转时间等。Synopsys日前推出全新HAPS-80基于FPGA的原型系统，该系统为Synopsys的端到端原型解决方案的一部分。HAPS-80系统提供了高达100MHz的多...[详细]

电子网消息，据台湾DIGITIMES报道，华为采用台积电10nm工艺的麒麟芯片970，即将于今年9月量产，搭载麒麟970的华为Mate10有望于苹果iPhone正面迎击。近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10，而且会选择与iPhone8同一时间段发布，这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出，Mate10无论在续航、拍照、运...[详细]

Socionext旗下Milbeaut影像讯号处理器应用于首款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。SocionextInc.宣布，旗下Milbeaut影像讯号处理器SC2000已应用于全球第一款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。ORBIPrime不仅是太阳眼镜，更是首款内建360度全景录影技术的太阳眼镜。这项功能上的创新，将可为使用者提供完全不一...[详细]

12月22日-23日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲，详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验，面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展，作为一家核心芯片供应商，希望凭借Socionext成熟的车规...[详细]

5月13日，ASML在一篇公众号文章中称，现有技术能实现1nm工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。ASML称，在半导体领域，摩尔定律——这一诞生于1965年的前瞻推断，就扮演着如同光一样的角色，指引芯片制造的每一次创新与突破。在过去的50多年里，摩尔定律不断演进。摩尔关于以最小成本制造复杂芯片的最初预测，也在演进过程中被转述成各种各样的表述，现在这个定律最常被...[详细]

在一日千里、风起云涌的信息时代，谁掌握了核心芯片技术，谁就占据了引领信息产业发展潮流的制高点。长期以来中国一直饱受缺芯之痛，每年都要花费超过2000亿美元的资金用于从西方国家购买芯片，规模甚至超过了石油、铁矿石等大宗资源类货物，成为我国的第一大进口商品，不仅将巨额利润拱手送给了国外芯片供应商，还对我国的国防、经济、信息安全造成了严重的潜在威胁。为了打破西方国家在芯片技术领域对我国的封锁和限...[详细]

日前，瑞萨电子执行副总裁兼IIBU事业部总经理SaileshChittipeddi撰文，解读了瑞萨近五年来收购数家公司背后的逻辑闭环，以下是文章详情：我最近看到了MaryKay（玫琳凯）品牌化妆品的传奇创始人MaryKayAsh的这句话，：“这个世界上存在着三种人：第一种人是促使事情发生；第二种人是看着事情发生；第三种人是不清楚所发生的事情。”在瑞萨电子，我们显然已经证...[详细]

新华社耶路撒冷５月２日电（记者陈文仙王博闻）以色列半导体行业最大的年度展览Ｃｈｉｐｅｘ２０１８日前在以色列经济中心城市特拉维夫举行。多位业内专家和公司负责人表示，中国半导体市场潜力十分巨大，在该行业的创新不断推进，因此非常乐于同中国结为合作伙伴。　　展会主席、以色列先进系统集团（ＡＳＧ）首席执行官索尔·格拉德曼接受新华社记者采访时表示，以色列半导体行业拥有技术和人才优势，有很多可与中国公司合...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值...[详细]

　　友达光电宣布，与由索尼(SONY)持股39.8%的FieldEmissionTechnologiesInc.公司（以下简称FET）及FETJapanInc.(以下简称FETJ)签署资产收购技术移转协议，收购FET的场发射显示器(fieldemissiondisplays；FED)技术，该公司为全球FED技术的领导者。友达在此交易中，将取得FET显示技术及材料的专利、技术、发明...[详细]

麦肯锡研究指出，全球水资源基础建设支出总额于2030年将达7.5兆美元，年均支出约5,000亿美元，超越顾能（Gartner）估计全球半导体今年699亿美元的资本支出及3,400亿美元的产值。换句话说，水资源投资将比半导体多出六倍。基金业者指出，创新科技已运用到许多产业，尤其是水资源，预期政府及民间将运用更多新科技来处理水务，相关投资金额庞大，产生许多商机。法银巴黎投顾指出，水务处理领域与科...[详细]

在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后，日本也不甘示弱，提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标。　　日本首相的顾问呼吁，应在未来十年进行10万亿日元（约合人民币5584亿元），以重振其落后多年的芯片制造业。　　日首相顾问呼吁：未来十年投资10万亿日元　　一周前，日本首相岸田文雄曾表示，将为日本半导体产业提供超过1.4万亿日元（约合782...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]

根据DigiTimes的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判团队包含了不少GlobalUniChip的IC设计专家，并带去了28nm的工艺技术和相关专利。GlobalUniChip拥有...[详细]

恩智浦在“2014年汉堡峰会”期间与中国及欧洲的领导政要会晤。中国上海，2014年10月24日讯——恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日出席了10月10日在德国汉堡举行的“2014年汉堡峰会”，这是全球最具影响力的中欧经济论坛。恩智浦半导体德国公司首席执行官RuedigerStroh和恩智浦半导体中国区总裁郑力与李克强总理和其...[详细]