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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT70V3569S4BCG
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IDT70V3569S4BCG

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX36, 4.2ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256
产品类别存储    存储   
文件大小182KB，共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT70V3569S4BCG概述

Dual-Port SRAM, 16KX36, 4.2ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256

IDT70V3569S4BCG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间4.2 ns
其他特性PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度589824 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量256
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大待机电流0.015 A
最小待机电流3.15 V
最大压摆率0.46 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

IDT70V3569S4BCG相似产品对比

IDT70V3569S4BCG IDT70V3569S5BFGI IDT70V3569S5BCGI IDT70V3569S5BFG IDT70V3569S5BCG IDT70V3569S4DRG IDT70V3569S5DRGI IDT70V3569S5DRG IDT70V3569S6BCG IDT70V3569S6DRG
描述 Dual-Port SRAM, 16KX36, 4.2ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 Dual-Port SRAM, 16KX36, 5ns, CMOS, CBGA208, 15 X 15 MM X 1.4 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208 Dual-Port SRAM, 16KX36, 5ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 Dual-Port SRAM, 16KX36, 5ns, CMOS, CBGA208, 15 X 15 MM X 1.4 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208 Dual-Port SRAM, 16KX36, 5ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 Dual-Port SRAM, 16KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP208, 28 MM X 28 MM X 3.5 MM, GREEN, PLASTIC, QFP-208 Dual-Port SRAM, 16KX36, 5ns, CMOS, PQFP208, 28 MM X 28 MM X 3.5 MM, GREEN, PLASTIC, QFP-208 Dual-Port SRAM, 16KX36, 5ns, CMOS, PQFP208, 28 MM X 28 MM X 3.5 MM, GREEN, PLASTIC, QFP-208 Dual-Port SRAM, 16KX36, 6ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 Dual-Port SRAM, 16KX36, 6ns, CMOS, PQFP208, 28 MM X 28 MM X 3.5 MM, GREEN, PLASTIC, QFP-208
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA QFP QFP QFP BGA QFP
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 LFBGA, BGA208,17X17,32 LBGA, BGA256,16X16,40 LFBGA, BGA208,17X17,32 LBGA, BGA256,16X16,40 FQFP, QFP208,1.2SQ,20 FQFP, QFP208,1.2SQ,20 FQFP, QFP208,1.2SQ,20 LBGA, BGA256,16X16,40 FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数 256 208 256 208 256 208 208 208 256 208
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 4.2 ns 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns 4.2 ns 5 ns 5 ns 6 ns 6 ns
其他特性 PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz 100 MHz 83 MHz 83 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-CBGA-B256 S-CBGA-B208 S-CBGA-B256 S-CBGA-B208 S-CBGA-B256 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-CBGA-B256 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e3 e3 e3 e1 e3
长度 17 mm 15 mm 17 mm 15 mm 17 mm 28 mm 28 mm 28 mm 17 mm 28 mm
内存密度 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit 589824 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 256 208 256 208 256 208 208 208 256 208
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16KX36 16KX36 16KX36 16KX36 16KX36 16KX36 16KX36 16KX36 16KX36 16KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LFBGA LBGA LFBGA LBGA FQFP FQFP FQFP LBGA FQFP
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA208,17X17,32 BGA256,16X16,40 BGA208,17X17,32 BGA256,16X16,40 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 BGA256,16X16,40 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 4.1 mm 4.1 mm 4.1 mm 1.7 mm 4.1 mm
最大待机电流 0.015 A 0.03 A 0.03 A 0.015 A 0.015 A 0.015 A 0.03 A 0.015 A 0.015 A 0.015 A
最小待机电流 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
最大压摆率 0.46 mA 0.415 mA 0.415 mA 0.36 mA 0.36 mA 0.46 mA 0.415 mA 0.36 mA 0.31 mA 0.31 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) MATTE TIN
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子节距 1 mm 0.8 mm 1 mm 0.8 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD QUAD BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 17 mm 15 mm 17 mm 15 mm 17 mm 28 mm 28 mm 28 mm 17 mm 28 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

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