Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> HVC2512L2054CZBU

文档预览

HVC2512L2054CZBU: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 2W, 2050000ohm, 3000V, 0.25% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 2512,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小352KB，共2页; 制造商Ohmcraft; 标准

下载文档详细参数全文预览

HVC2512L2054CZBU概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 2W, 2050000ohm, 3000V, 0.25% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 2512,

HVC2512L2054CZBU规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	229495866
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
构造	Chip
JESD-609代码	e3
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.76 mm
封装长度	6.35 mm
封装形式	SMT
封装宽度	3.18 mm
包装方法	Bulk
额定功率耗散 (P)	2 W
电阻	2050000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	HVC
尺寸代码	2512
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	200 ppm/°C
端子面层	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差	0.25%
工作电压	3000 V

HVC2512L2054CZBU文档预览

HVC Series

High Voltage Chip Resistors

Advantages

Our patented Micropen® precision printing technology provides superior precision, thick-film high voltage surface

mount resistors. Ohmcraft’s Micropenned serpentine patterned resistors produce superior electrical characteristics:



Voltage Ratings to 5000 Volts



Resistance Values to 50 Gigohms



Ultra High Stability



Very Low Noise



Tolerances to 0.1%



TCR to 25 ppm/°C



VCR to 1 ppm/V



Custom Configurations

Electrical Specifications

Case Size

Ratings

0402

40mW

150V

0603

60mW

400V

0805

200mW

600V

1206

330mW

1500V

TCR

(±ppm/°C)

100

200

100

200

100

200

100

200

2010

2000V

100

200

2512

3000V

3512

3500V

4020

4000V

5020

5000V

100

200

100

200

100

200

100

200

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

10K-10M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

Tolerance

0.10%

0.25%

0.50%

10K-100M

10K-500M

10K-100M

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

20%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

The continuous maximum applied voltage cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

Value range is case size dependent.

For parts below 10K and custom case sizes, consult factory.

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510.

How to Order

HVC

Type

High-Voltage

Chips

Case Size

See dimension

table.

Custom case

sizes are

available.

Please consult

factory.

TCR

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±200ppm/°C

Value

Resistance value

expressed as a

four digit number,

where the first

three numbers are

the significant

value, and the

fourth number is

the number of

zeroes.

Tolerance

±0.1%

±0.25%

±0.5%

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

Termination

Solderable wraparound

matte tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable wraparound

Sn63Pb37 solder over

nickel barrier

Solderable single surface

tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable single surface

Sn63Pb37, flip-chip

Wire bondable gold, Au,

RoHS

Packaging

Bulk

Tape & Reel

Flat Pack

Rev 1208

HVC Series

Chip Dimensions

Wrap-around

B and T Terminations

Case Size

Length

Width

Thickness

(Max.)

0.020

0.51

0.020

0.51

0.025

0.64

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

Units

0402

0603

0805

1206

0.040 ±0.005

1.02 ±0.13

0.063 +0.01/-0.005

1.60 +0.25/-0.13

0.079 +0.01/-0.005

2.01 +0.25/-0.13

0.126 +0.01/-0.005

3.20 +0.25/-0.13

0.200 +0.01/-0.005

5.08 +0.25/-0.13

0.250 +0.01/-0.005

6.35 +0.25/-0.13

0.350 +0.01/-0.005

8.89 +0.25/-0.13

0.400 +0.01/-0.005

10.16 +0.25/-0.13

0.500 +0.01/-0.005

12.70 +0.25/-0.13

0.020 ±0.003

0.51 ±0.08

0.031 ±0.005

0.79 ±0.13

0.050 ±0.005

1.27 ±0.13

0.063 ±0.005

1.60 ±0.13

0.100 ±0.005

2.54 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.008 ±0.004 0.010 +0.002/-0.004

0.20 ±0.10

0.25 +0.05/-0.10

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.018 ±0.010

0.46 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.025 ±0.010

0.64 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.012 ±0.008

0.30 ±0.20

0.013 ±0.008

0.33 ±0.20

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

inches

Bondable

G, Z, and S Terminations

2010

2512

3512

4020

5020

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510, and custom. Please consult factory.

Typical Performance Characteristics

Test

Short Time Overload

Load Life

Temperature Cycle

Moisture Resistance

Shock

Vibration

Dielectric Withstanding Voltage

Resistance to Soldering Heat

Maximum ∆R

0.1%

0.05%

Resistance Value

Parameter

Operating Temperature

TCR

Pulse Capability

Typical

-55°C to 150°C

measured from 25°C to 75°C

10X rated wattage

for custom pulse applications consult factory

Measured at 100V

for custom test voltages consult factory

Tape and Reel Specifications

Parts are packaged in accordance with

EIA-481 tape and reel specifications.

Material Construction

Resistive Element

Substrate

Encapsulation

Termination

Thick Film

96% Alumina

Epoxy

Power Derating Curve

150

% of Rated Power

Tin over nickel barrier, lead solder over

nickel barrier, or gold.

Custom Configurations

Available Upon Request

Please consult with our knowledgeable sales staff

for help specifying custom parts to meet your

needs:

100

125

Ph: 585.624.2610

www.ohmcraft.com

93 Paper Mill St.

Honeoye Falls, NY 14472

ocsales@micropen.com

Ambient Temperature °C

Rev 1208

150

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

推荐资源

供应LED恒流IC: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑产品名称：LED恒流IC 规　　格：无要求数　　量：100K PCS 参考价：面议包　　装：无要求有效期：2006年01月18日到2016年0 ......; aifang 消费电子

急！怎样在vxwork中格式化硬盘？: 各位高手，我现在需要访问挂接的一块硬盘设备，请问怎样在vxworks命令符下格式化并给硬盘分区？多谢哈...; ysysfc11w 嵌入式系统

终端发送和接收函数会影响全局变量值？: 如题所示，我再做实验时，总出现在终端的无线数据发送或者接收函数中，某些全局变量被篡改的情况，这是怎么回事？谁遇到过？该怎么解决？...; 真求学者无线连接

模拟信号和模拟电路的特点: 　　从教材第三章开始学习模拟电子电路。　　1、模拟信号和模拟电路的概念　　模拟信号是在时间和大小上连续变化的电量。　　模拟电子电路（简称模拟电路）就是实现这一类模拟信号放大、变换 ......; fighting 模拟电子

为什么在电路设计中会有蛇形走线？: 作者认为主要牵涉到两个方便的问题： 1.差分线，就是题主发的图片中电路板上特别接近的两根线，总是一对一对的出现。 2.蛇形走线，就是图中弯弯曲曲的电路线。不管是差分走线还是蛇 ......; lclhitwh 模拟与混合信号

2007智多微电子集成设计考题: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:20 编辑 digital的题1，asic流程2，两级寄存器的design，中间有加一些组合逻辑延时，还有输入输出延时什么的，要求画时序和求最大时钟。3,一段verilog代 ......; rickyice 电子竞赛

AI“三重境界”：芯片、智慧系统和AI应用

　　随着人类对人工智能研究的不断深入， AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式” AI ：即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]
汇顶科技2017年净利8.87亿元，屏幕指纹产品有望规模商用

4月26日，汇顶科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入36.82亿元，同比增长19.56%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长3.52%，公司每股收益为1.95元。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和...[详细]
HTC U12配置曝光：骁龙845/3500mAh电池

本月26日，HTC U12现身Verizon，部分参数揭晓。配置方面，HTC U12采用了6英寸LCD全面屏，并没有采用时下流行的刘海屏，分辨率为WQHD，搭载高通骁龙845处理器，配备3500mAh电池，运行安卓8.0系统，支持IP68级防尘防水。骁龙845是高通今年主打的旗舰芯片，这颗芯片基于10nm LPP工艺制程打造，采用Kryo 385架构、八核心设计，CPU主频达到...[详细]
全新奥迪A8L上市_ASF与全铝的那些事儿

全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。全新奥迪A8L上市，各种宣传资料信息爆棚。然而你就算是逐字逐句地搜遍全网，也不可能找到“ASF”、“全铝车身”这样的字眼。要知道，这当初可算得上是奥迪A8的立身之本啊！为什么会这样？原因很简单：全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。关于ASF与全铝那些事儿很早就关注奥迪的人都知道ASF和全铝车身这些名词。上世纪九十年代，作为豪华级后来者的奥...[详细]
马云回应阿里收购中天微进军芯片领域：要研发普惠芯片

中兴被美国“制裁”，引发全民“中国芯”热情。4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴CTO张建锋表示，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。 4月25日，马云对话日本稻田大学时，谈到了收购中天微的初衷。马云表示...[详细]
荣耀总裁赵明：“跟风式”AI误导消费者

4月26日报道（记者张轶群）“忽如一夜春风来，手机行业全AI。盲目的AI炒作无助于行业进步，反而会误导消费者。”在今日举行的2018年全球移动互联网大会（GMIC）全球人工智能领袖峰会现场，荣耀总裁赵明向跟风式AI“开炮”。斥“跟风式”AI 荣耀的底气在哪？随着人工智能领域研究的不断深入，AI已成为当下智能产品研发的主流趋势。如今，AI的概念更是充斥在各行各业中，令消费者眼花缭乱...[详细]
伺服电机可以维修吗?常见伺服电机的13种故障及维修知识

伺服主要靠脉冲来定位，伺服电机接收到1个脉冲，就会旋转1个脉冲对应的角度，从而实现位移，因为，伺服电机本身具备发出脉冲的功能，所以伺服电机每旋转一个角度，都会发出对应数量的脉冲，这样，和伺服电机接受的脉冲形成了呼应，或者叫闭环，如此一来，系统就会知道发了多少脉冲给伺服电机，同时又收了多少脉冲回来，这样，就能够很精确的控制电机的转动，从而实现精确的定位，可以达到0.001mm。伺服电机内部的转子是...[详细]
物联网与大数据发展刺激连网汽车安全需求

连网汽车商机正在蓬勃发展。据BI Intelligence数据显示，连网汽车汽车市场5年的年复合成长率为45%，是整体汽车市场的10倍。随着物联网与大数据技术的发展与普及，连网汽车安全特性将刺激市场需求，预期2020年全球75%的汽车将配备必要的连网硬件。 TechTarget报导，目前连网汽车价格还很高，全球联网服务营收70%来自高阶品牌，但到2022年将下降到50%，届时将让更多客户...[详细]
NI双维度布局5G毫米波测试助力客户抢位5G时代

5G商业化之路到底有多争分夺秒?2017年12月底，3GPP 5G NR标准第一稿刚落地。2018年2月底MWC同期，NI率先推出符合5G NR 3GPP标准R15规范的Sub-6GHz 5G新空口参考测试解决方案，用以进一步帮助客户快速对其5G设计进行特性分析，并从研发轻松过渡到生产测试环境;几乎同时，Qorvo正式宣布与NI联合演示测试业界首款市售5G RF前端模块QM19000，而该款FE...[详细]
中国加紧推进半导体国产化未来或掌握定价主导权

北京时间周二(4月24日)，据日经中文网报道，世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型闪存芯片。中国推进尖端产品量产 “2-3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半导体制造设备厂商爱德万测试（Advantest Corporation...[详细]
日本半导体兴衰：20年前完胜美国，如今"卖儿卖女"

陈言日本半导体产业四十年兴衰一瞬间最近一段时间，美国政府以半导体为由惩罚中兴通讯，半导体开始进入普通读者的视野。半导体在普通读者的心里，首先是二极管或者三极管等收音机用的零部件，但实际上其分类相当广。如果按照制造技术对半导体进行分类的话，可以分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。企业不同，对半导体的分类也不太一样，日本企业通常更愿意将半导体...[详细]
苹果平价机连发纬创先受惠

苹果今年 iPhone新机也走低价与平价风，新台币 1万元左右的低价款iPhone SE2最快5月开卖，由纬创独家操刀，纬创成为今年第一家抢到苹果新机商机的代工厂，后续还有售价压在新台币2万元以下的高规平价款LCD版新机。业界认为，iPhone X售价高于4万元，买气不佳，苹果今年借由延伸价格带的策略，从主打新兴市场的iPhone SE2打第一棒，借此拉升销量，纬创率先抢到头香后，台积电、...[详细]
智能LED照明需要创新的管控和调光

安森美半导体照明业务部James Lee 前言照明对于我们的现代生活是至关重要的。无论它是用于照明住宅、办公场所、公共建筑，还是用于提供安全保障或只是为了营造氛围。事实上，典型建筑中约25％的能源是用于照明的，这使得它成为了地球上最重要的能源使用之一。加上白炽灯照明方案效率极低，能源成本正在以惊人的速度增加。这很易就会发现我们正浪费大量的世界资源，並为此付出高昂的代价。因此...[详细]
国内权威专家：我国光电子高端芯片研制已具备基本条件

　　据中国之声《全国新闻联播》报道，针对美国商务部近期宣布对中兴通讯采取出口管制措施，国内多位权威专家表示，技术封锁难阻中国高技术产业发展步伐，我国在光电子高端芯片研制上已经具备基本条件。下面，就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　“十三五”国家重点研发计划“ 光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示，我国近年来不间断地支持光电子领域的...[详细]
华虹计通：芯片仍处于研发阶段尚未正式投产

　“公司目前继续专注于主营业务，芯片业务还在谨慎探索阶段。”4月23日，华虹计通(9.90 -5.44%,诊股)总经理徐明在业绩说明会上表示，公司近两年在探索专用芯片方面的研发，由于项目开发周期较长，目前尚无法预测准确的量产计划。　　在华虹计通业绩说明会上，公司芯片业务的发展成为投资者最关心的话题之一。根据华虹计通日前披露的2018 年度日常关联交易预计公告，公司向华虹挚芯电子科技有限公司...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多