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编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]

　　“我中招了，怎么办？”一个朋友在QQ上懊恼地说，因为就在几分钟前，他刚刚收到了Altium的法务函。而且，类似情况在工程师中并非少数，大家对此几乎束手无策。　　谁都知道“一手交钱，一手交货”。但价格高得离谱的软件，工程师学习、工作又非常需要，无奈之下只能求助于盗版。多年来，不花任何代价使用Protel已经成为了习惯。　　但是，随着经济发展和转向“设计大国”的良好愿望，正版计划在中国越...[详细]

2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办。 2016中国集成电路产业促进大会 本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业飞速...[详细]

知名市场研究公司Gartner周四发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。报告显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首...[详细]

现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。在今年线上台湾人工智慧年会上，Google研究部门软件工程师CliffYoun...[详细]

三星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。BusinessKorea、KoreaEconomicDaily、韩联社报导(文一、文二、文三)，三星11日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在南韩器兴(Giheung)、S...[详细]

　　晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。　　在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片...[详细]

日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]

三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近，苹果起诉三星电子侵犯专利权，尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产25纳米级DRAM储存芯片和3D芯片的计划。当天，正准备前往巴西出差的崔志成在金浦机场接受了记者的采访。他表示：“国民好像很担心。如果说‘我们有信心’，会显得没有风险意识。但对苹果、尔必达、英...[详细]

    东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。　　在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]

比利时微电子研究中心(IMEC)、布鲁塞尔自由大学(VUB)及五家业界伙伴共同研发的工业环境人机新协作(CollaborativeRobot,Cobots)Walt，在近日隆重登场。这款Walt协作机器人，引入全新自适应控制软件，并以手势改善人机沟通，且能与人类同事一起灵活地工作。像是奥迪布鲁塞尔(AudiBrussels)便在该公司的生产线中，使用Walt协作机器人。第三次工业革命以...[详细]

4月22日下午，南昌市杨文斌副市长和中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）尹志尧董事长分别代表南昌市人民政府和中微公司，在南昌前湖迎宾馆签订了战略合作框架协议，携手共同发展。中微公司还与兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同。江西省委常委、南昌市委书记殷美根，南昌市委副书记、代市长刘建洋等南昌市和高新区党政领导...[详细]

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

朝向智能工厂转型的工业4.0及其所需的技术，为半导体制造商以及实现成功提供了庞大的潜力。目前，经常被称为“工业4.0”(Industry4.0)或是德国所称的‘Industrie4.0’典范转移正在进行中。在国际间的使用习惯上，(工业)物联网(IndustrialIoT)、智能工厂或是虚实整合(生产)系统等专有名词通常都可以互换用于代表同一件事情。工业4.0意指工业价值链及其产品朝向...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]