-
在日前召开的“2016中国集成电路产业促进大会”上，工业和信息化部电子信息司龙寒冰副处长表示，集成电路产业发展的机遇和挑战并存。 回顾 2016 年国家集成电路产业发展纲要经过两年多的实施，第一阶段目标已经顺利完成，国家集成电路产业产业基金金融杠杆适应产业发展投融资环境基本形成，在产业需求带动下，以及国家相关政策支持下，我国集成电路产业整体实力显著提升，根据中国半导体行业协会统计2016年前三季...[详细]
-
《MarketWatch》报导，美厂微控制器、模拟半导体制造商 微芯 (MicrochipTechnology)(MCHP-US)周二(9日)公布上季财报，数据显示， 微芯 半导体上季营收为9.03亿美元，不仅是超出市场预期的8.90亿美元，甚至与去年同期相比，年增率更是狂涨了61.9%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 而根据Non-GAAP会计准则， 微芯 上季净利则为...[详细]
-
一、方案简介 天惠微ETK52L-QFN40游戏耳麦方案是5.8G+蓝牙双模游戏耳机模组。双模蓝牙5.0，兼容蓝牙4.2和V2.1+VDR，支持蓝牙Piconet和Scatternet组网协议。可内置咪头外置插咪杆，兼容PS3/PS4/PS5/任天堂Switch/PC/TV/安卓系统/iOS系统/鸿蒙系统。支持UI功能定义，支持XBOX、LINE IN模式，支持RGB闪光灯，支持虚拟7.1和降...[详细]
-
最近几年，寒流席卷 消费电子 和汽车产业，世界经济与地缘政治的不确定性如同一层浓雾迟迟未能散去，众多科技企业进入战略调整期。 即便是在行业调整阶段，大部分玩家亦没有坐以待毙，反而思索着如何突破行业桎梏，以持续性科研创新寻求曙光。以 华为 、小米、星纪魅族为例，在这个消费电子与汽车行业加速融合的时代，正在以各自不同的路径，打破原有行业的宿命循环，为行业带来新的叙事。 而这，呈现着科技行业曲...[详细]
-
上海，2014年8月6日 —— 全球无线通信与广播基础设施专家安弗施无线射频系统（RFS）日前宣布，其先进的无线多运营商分布式天线系统（DAS）解决方案在2014 FIFA世界杯决赛期间，助力巴西马拉卡纳球场（Maracanã Stadium）的现场球迷轻松与亲朋好友实时分享现场精彩赛事及看台体验。 Sinditelebrasil与巴西通信部发布的报告显示：RFS提供的多技术无线...[详细]
-
全球8寸晶圆代工厂忙得乐不可支。晶圆代工厂稼动率均在90%上下，相当于全稼动状态。因指纹识别传感器芯片的晶圆代工生产需求大幅提升，使晶圆代工订单大增。另伴随物联网（IoT）趋势，微控制器（MCU）、类比半导体的生产量也扩大。营收排名全球前十大纯晶圆代工厂的8寸晶圆厂稼动率，也刷新历年最高纪录。 韩国ET News引用市调机构资料指出，全球8寸晶圆生产厂的稼动率约为88%，是2000年代初期正式投...[详细]
-
2016年4月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届 大联大创新设计大赛 （WPG i-Design Contest）正式启动，本次大赛以 创造未来智能生活好管家 为主题，鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合，全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。 此次大赛面向全国所有的在校大学生，凡所有符合报名条件者均可组队报名参赛，报名已从2016年4月份正...[详细]
-
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 10 月17 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用通过Defense Logistics Agency(DLA) drawing 13017认证的玻璃钽密封的新款液钽电容器----13017电解电容器。器件可用于航空和航天系统，是业内首款通过DLA认证的液钽电容器，...[详细]
-
对于pic单片机的学习，很多朋友总是能充满激情，不断利用闲余时间研究pic单片机的各类技术。而谈及pic单片机，必须牵扯至51、AVR单片机。因此本文中，将探讨pic单片机以及51、AVR单片机对于IO口的操作。对于本文，希望大家认真研读，以在pic单片机的学习之路上更为精进。 一.51单片机IO口的操作 51单片机IO口的结构比较简单，每个IO口只有一个IO口寄存器Px，而且这个寄存器可以...[详细]
-
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出健康传感器平台3.0 (HSP 3.0)，将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式参考设计型号为MAXREFDES104#，用于监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动。其算法提供心率(HR)、心率变异(HRV)、呼吸率(RR)、血氧饱和度(SpO2)、体温、睡眠质量和压力...[详细]
-
AR9341 AI视觉芯片 产品描述： - 4*A53 CPU - 9MP60 ISP Gen2 - Thermal ISP - 4Tops NPU Gen2 - XM6 DSP - CAN 独特优势： 酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一，可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理，并且...[详细]
-
AMD代号Jaguar（美洲虎）的处理器是Bobcat（山猫）的继任者，并将采用28nm制程工艺，是专为移动设备准备的芯片解决方案，使用 Jaguar架构的芯片功耗将从低于5W至25W的产品不等。Jaguar架构中每个CU单元包含4个核心，每个都有512KB缓存，Bobcat虽然也 有512KB缓存，但核心间不能共享，Jaguar就在四个核心间共享这些缓存。 在AMD本次出席的国际固态电...[详细]
-
中国储能网讯： 3月26日，国家电网有限公司西北分部牵头完成的“高比例新能源电网交直流送出能力提升控制关键技术及应用”科技成果通过专家鉴定。鉴定委员会一致认为，项目成果整体达到国际先进水平，在时空协调的交直流送出能力提升方法、新能源等综合灵敏度发电功率分配技术和自适应稳定控制等方面达到国际领先水平。
本次科技成果鉴定会由中国电力企业联合会组织召开。鉴定委员会对项目进行了严格的审查鉴定...[详细]
-
几天前，全球最大的电子产品代工厂富士康宣布进军造车行业；而在新能源汽车行业领跑的比亚迪，最近因代工荣耀手机，股价大涨。 在被华为下架所有相关商品后，荣耀也与华为彻底“决断”，不仅品牌独立，而且代工厂也完全分离。 这时，比亚迪电子及时出手，接下了荣耀的大单。 据供应链消息，比亚迪电子和深科技将为荣耀代工生产，其中比亚迪电子的代工量超过 5000 万台。 消息传出，比亚迪电子的...[详细]
-
随着微型化" 微型化 程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试...[详细]
单片机
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
