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爱德万测试(Advantest)获中国特殊应用集成电路(ASIC)设计龙头公司青睐，下订大笔V93000测试机台订单。新购置的机台将用于扩充该北京公司现有超过60座机台的V93000系统，除了测试当前产品，还会投入开发应用于神经网络的定制化半导体，譬如人工智能(AI)等应用。爱德万测试欧洲首席执行官Hans-JuergenWagner表示：「该客户致力于运用其IC设计专业，提出创新...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，外传台湾要设立政府主导投资公司，预计5月启动，外界点名联发科为被锁定募资的民间企业之一。联发科表示，目前没有任何连络，无法评论。为提升经济成长动能，政府规划结合民间力量，成立政府级投资公司，投资五加二产业，带动成长。国发会副主委龚明鑫日前表示，政府投资公司董事长人选正在等行政院核定。外界传出，前行政院副院长吴荣义将出任投资公司首任董事长，并点名联发...[详细]

上海证券报获悉，中兴通讯法务部正针对美国禁令展开紧张的翻译和论证工作。接近中兴通讯的市场人士透露，美国商务部针对中兴通讯的禁令涉及大量专业的法律条文，翻译工作繁琐。据悉，美国此次矛头针对中兴通讯已酝酿很久，“其实，美国商务部发表声明中，以中兴通讯内部35人没有被处罚做理由很牵强，处罚35人并非原有和解协议的内容。欲加之罪，何患无辞。”该市场人士说。...[详细]

据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。　　该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。　　与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]

电子网消息，电容器市况风起云涌。业界指出，随着上游铝箔材料供不应求，日系电容器厂商交货时程拉长，提供非日系电容器厂商额外商机。 观察电容产业产品概况，业界高端主管表示，小型电容主要由中国厂商制造；中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi通讯装置和物联网应用；诸如牛角电容等大型电容，多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因...[详细]

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽上月发布了超过351种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：●MarvellSemiconductor快速以太网PHY收发器Marvell快速...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将投资120亿美元，在美国的亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2024年投入运营，将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，投产之后的月产能为20000片晶圆。台积电在亚利桑那州建设的这一工厂，在建成之后将创造上千个就业岗位。台积电当时在官网是宣布将直接创造超过1600个高技术专业岗位，间接创造半导体生态系统的数千个就业岗位。　　...[详细]

内容提要：• 可扩展至数百CPU，性能最高提升10倍；基于现行的代工厂认证工作规则，全芯片DRC签核可实现100%精准验证• 可以近线性扩展至最多960个CPU，DRC签核周转时间由数天缩短至数小时• 灵活、弹性的云计算平台助客户应对激烈竞争，缩短产品上市时间  2017年4月14日，中国上海-楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布Pega...[详细]

看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FPSiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，将目标价由28元调升至32元。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中，其余入列3档分别为台积电（23...[详细]

要点概述：•PalladiumXPII验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月•系统开发增强套件为嵌入式OS验证交付速度提高60倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍【中国，2013年9月10日】——为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日推出Pall...[详细]

台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]

半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了国家级的集成电...[详细]

英特尔十八日宣布，自今年起停办已举办廿年之久的开发者大会。图为前执行长欧德宁在二○一○年ＩＤＦ演说。 全球计算机中央处理器龙头英特尔十八日凌晨在官网宣布，自今年起停办每年春、夏两季登场的开发者大会（ＩＤＦ）活动，让这项为期达廿年的ＰＣ（个人计算机）供应链盛事正式画下句点。业界认为，英特尔藉由挥别ＩＤＦ这个代表ＰＣ产业辉煌年代的动作，象征这家半导体和ＰＣ产业链的霸主，正大步迎向后ＰＣ时代。...[详细]

据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新的集成电路企业赋能和创新模式。当前中国芯片产业发展势如破竹，芯片公司需要快速部署芯片设计环境...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]