64-BIT, 60MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | CAVITY-DOWN, BGA-352 |
| 针数 | 352 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 桶式移位器 | YES |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 60 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| 长度 | 35 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 352 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.165 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| Base Number Matches | 1 |
| TMX320C82GGP60 | TMX320C82GGP50 | TMS320C82GGP50 | TMS320C82GGP60 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 64-BIT, 60MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352 | 64-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352 | 64-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352 | 64-BIT, 60MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | CAVITY-DOWN, BGA-352 | CAVITY-DOWN, BGA-352 | CAVITY-DOWN, BGA-352 | CAVITY-DOWN, BGA-352 |
| 针数 | 352 | 352 | 352 | 352 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES | YES |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 60 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 60 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 |
| 长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 352 | 352 | 352 | 352 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA | HBGA | HBGA | HBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.165 V | 3.165 V | 3.165 V | 3.165 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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