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TMX320C82GGP50

产品描述64-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共147页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMX320C82GGP50概述

64-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352

TMX320C82GGP50规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明CAVITY-DOWN, BGA-352
针数352
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
桶式移位器YES
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B352
长度35 mm
低功率模式NO
端子数量352
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.165 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Base Number Matches1

TMX320C82GGP50相似产品对比

TMX320C82GGP50 TMX320C82GGP60 TMS320C82GGP50 TMS320C82GGP60
描述 64-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352 64-BIT, 60MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352 64-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352 64-BIT, 60MHz, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 CAVITY-DOWN, BGA-352 CAVITY-DOWN, BGA-352 CAVITY-DOWN, BGA-352 CAVITY-DOWN, BGA-352
针数 352 352 352 352
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32
桶式移位器 YES YES YES YES
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 50 MHz 60 MHz 50 MHz 60 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352
长度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
低功率模式 NO NO NO NO
端子数量 352 352 352 352
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA HBGA HBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.165 V 3.165 V 3.165 V 3.165 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
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