电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MR06X565JBL

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.055W, 5600000ohm, 75V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小481KB,共9页
制造商Walsin_Technology_Corporation
标准
下载文档 详细参数 全文预览

MR06X565JBL概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.055W, 5600000ohm, 75V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

MR06X565JBL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid145047486292
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China
ECCN代码EAR99
YTEOL7.7
其他特性ANTI-SULFUR, LASER TRIMMABLE, RATED AC VOLTAGE (V): 75
构造Rectangular
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.45 mm
封装长度1.6 mm
封装形式SMT
封装宽度0.8 mm
包装方法BULK
额定功率耗散 (P)0.125 W
额定温度70 °C
参考标准AEC-Q200; MIL-STD-202
电阻5600000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0603
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数200 ppm/°C
端子形状WRAPAROUND
容差5%
工作电压75 V
三种主要的Zigbee实现方案及代表产品
目前Zigbee的实现方案主要有三种:第一种是MCU和RF收发器分离的双芯片方案,ZigBee协议栈在MCU上运行;第二种是集成RF和MCU的单芯片方案;第三种是ZigBee协处理器和MCU的双芯片方案,ZigBee协议栈在ZigBee协处理器上运行。在主要的Zigbee芯片提供商中,德州仪器(TI)的Zigbee产品线覆盖了以上三种方案,飞思卡尔、Ember、Jennic可以提供单芯片方案,At...
silencepiece RF/无线
邀您预约TI直播:剖析经典创新的TI 超声气体流量计方案+最新SimpleLink平台无线产品
[align=center][color=Black][b]{:1_107:}四月,让我们和TI一起[/b][/color][/align][align=center][color=Black][b]解剖经典FR6043超声气体流量测量方案[/b][/color][/align][align=center][color=Black][b]和最新SimpleLink无线产品CC13x2/CC26x2...
EEWORLD社区 TI技术论坛
请教大容量CF卡启动WinCE5.0后找不到CF卡硬盘的问题
我们需要在 大容量CF卡(1G~4G)上启动WinCE5.0 系统,在编译系统时已选了相应CF卡支持模块。系统正常引导后,却发现找不到CF卡硬盘。请教专家该如何解决?另外,该系统在512M的Kingston CF卡下能正常启动,但在Sandisk CF卡似乎也不行。。。多谢多谢!!!...
张醒 WindowsCE
msp430单片机的抗干扰能力?!?!
弟兄们用msp430做工控产品吗,抗干扰能力如何?很多网友都说它抗干扰很差,都是用在手持式产品,。如今我的项目已经进入布pcb阶段了,越来越觉得msp不可靠.这不是空穴来风哦。所以请大家发表评论,谢谢!...
???? 微控制器 MCU
17款名爵6智能钥匙拆解(NXP方案,带无钥匙进入,一键启动)
闲来无事,拆了一下17款名爵6智能钥匙拆解NXP的方案,带无钥匙进入,跟一键启动顺便求助坛友,找份PCF7953+PCF7900的手册先晒车,自家买菜车,不打码了啊这是车钥匙下面开拆,撬掉后盖跟logo,三颗螺丝然后使劲掰,ok...
通宵敲代码 以拆会友
致力提高芯片设计性能,松下推出IC空气隙互连技术
日本松下电机株式会社日前推出取代常规低K薄膜的材料。该公司研制了一种新型制造工艺,据称能使先进IC设计内的“空气隙”互连结构成为现实。   松下的技术命名为Air Gap Exclusion (AGE),据称能实现K值为2.5及更低带空气隙结构的铜互连。松下在国际互连技术大会(IITC)上发表的论文表示,“AGE工艺将实现新一代的互连电路。”该公司没有透露何时将该技术用于生产。   前沿的芯片制造...
fighting FPGA/CPLD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 187  634  996  1146  1262 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved