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全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据贝恩公司(Bain&Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品...[详细]

英特尔(Intel)在全球PC及服务器芯片领域占有绝对优势，但有鉴于全球PC市场趋于成熟，市场投资人因而视数据中心为英特尔最佳的成长引擎，市场也对英特尔数据中心业务表现有高度期望，虽然英特尔目前仍是大到不受竞争对手威胁的地步，不过从超微(AMD)最新发布第3季财报却嗅得出超微的成长，虽然仍不成显著威胁英特尔的气候，不过在全球芯片产业中，任何竞争对手的小得分都不能忽视其潜在影响性。 根据华尔街...[详细]

联发科今年陷入市占率、毛利率及营业利益率等「三率」保卫战，因此引进共同执行长蔡力行领军。从可能放弃三星订单，以及暂未决定进入7奈米制程来看，显然蔡力行当家后，决定先舍、才有得，改以毛利率和营业利益率优先。联发科这两年全力冲刺智慧型手机晶片的出货量和市占率，2016年一口气逼近5亿台，市占率超过三成，短短时间内战功斐然。只不过，高出货量和市占率的代价，却是直直落的毛利率和营业利益率。自...[详细]

厦门日报讯(记者李晓平)记者昨日从厦门即将发布的《厦门市软件和信息服务业发展报告》(2017年)中获悉，基于“十二五”时期的快速发展，厦门软件和信息服务业力争到2020年将实现跨越式增长，争取在产业质量和效益上处于副省级城市中的领先地位，涌现出若干具有国内影响力的软件企业和平台产品。随着厦门产业转型升级的进一步深化，软件和信息服务业结构调整已初见成效，产业转型稳步推进。美图公司于2016年...[详细]

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]

Littelfuse近日宣布推出GEN2系列1,200V碳化硅(SiC)萧特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。此类型碳化硅二极管，是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。Littelfuse功率半导体产品营销经理MichaelKetterer表示，此种新型碳化硅萧特基二极管的混合p-n...[详细]

“金融支持南京集成电路产业研讨会”于工商银行江苏省分行营业部盛大召开。本次研讨会由中国工商银行江苏省分行营业部主办、永丰银行（中国）有限公司协办。邀请了人民银行、南京市集成电路协会、中科招商投资管理集团、浦口经济开发区、海峡两岸科工园、江北新区研创园以及欣铨集成电路、创意电子、展讯半导体、江苏芯艾科半导体、弘洁半导体等20家企业代表出席。 会上，工商银行江苏省分行营业部副总经理陈金华先生指出：...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。多参数生物信号检测系统（MPBSM）是一种概念验证评估模块（EVM），能够测量四个主要生命体征中的...[详细]

瑞萨现在更强调的是通过解决方案贡献智能社会，在今年的慕尼黑电子展中，我们的展品也不是单独展示，而是全部以解决方案的形式出现。瑞萨电子大中国区董事长堤敏之表示。瑞萨电子大中国区董事长堤敏之社会目前面临三个方面问题，包括城市化/老龄化、环保意识的增强以及网络全球化三个方面，瑞萨则致力于在智能汽车、OA/ICT以及工业/家电三个领域提供解决方案，去努力实现智能社...[详细]

说到中国芯，最具代表性的海思、展讯马上会被想起。然而说到澜起科技，相比于海思和展讯少了几分知名度。由于澜起科技专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片以及服务器内存，所以没有特别高的知名度。然而，澜起科技的2014可谓非同寻常。既然澜起科技的熟知程度没有那么高，那么就首先来介绍一下澜起科技。澜起科技是一家全球领先的模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础...[详细]

当科技企业成长遇到瓶颈，而利率尚低，资金仍多到淹脚目的时候，也就是购并盛行的时刻。在喧腾一时的博通(Broadcom)宣布恶意购并高通(Qualcomm)新闻背后，却有更多即将改变未来赛局的小额交易在悄悄进行。 据彭博(Bloomberg)数据，2017年截至11月24日为止的全球科技购并金额达3,129亿美元，较去年同期小幅衰退5.4%，但这分类并未计入通讯，例如Alphabet买HTC的...[详细]

紫光集团为强化成为大陆指针内存制造厂的筹资能力，决定由紫光国芯整并正进行内存制造的长江存储和武汉新芯。日前紫光国芯已申请停牌，预定近日将宣布此一整并计划，引起全球关注。紫光国芯是先前相继宣布入股台湾矽品、力成和南茂的大陆芯片制造公司，原布局是希望整合台湾后段内存完整供应链，将紫光国芯打造成垂直整合布局且是中国大陆规模最大的内存制造厂，如今决定再并入长江存储，凸显紫光集团决定藉由快速扩大的大陆资...[详细]

2018年智能手机市场惨不忍睹，整体销量明显下滑。随着市场开始趋于饱和，终端品牌这几年陆陆续续都推出了千元上下的产品线。反观苹果，不仅没有下调产品单价，今年反而更大幅度的提升了新品价格，誓要将iPhone打造成奢侈品。然而，手机产业发展滞缓，加上近两年iPhone带给消费者的惊喜越来越少，导致苹果公司一直以来所坚持执行的高质高价的产品策略形成了阻碍，以至于今年的新品销量远逊于预期。终...[详细]

据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]