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　　据国外媒体报道，英特尔将处理器价格最高下调31%，但降价整体来说是有限的。 　　根据英特尔7月20日的新定价单来看，Core 2 Duo E8500(3.16GHz)价格降幅最高，从266美元下调至183美元，降幅达31%；Core 2 Duo E7200 (2.53GHz)次之，从133美元下调至113美元，降幅15%。 　　其他降价处理器还有四核Q6600(2.4GHz)，从224美...[详细]

虽然已经从Hewlett和Packard两位创新领袖创办的百年老店里分拆了出来，但是创新的灵魂却一直照亮着安捷伦前进的道路。以高带宽示波器为例，在它还未涉足这个市场之前，主要供应商们一直都采用由分立器件组成复杂的电路板来制造测量仪器，其缺点是，在被还原到显示器上之前，所测信号已经经历了太多的处理流程与太长的电路板线路。因此，由于所测信号的速度尚未达到严重影响测量精度的水平，很长一段时间内，...[详细]

随着台湾都会区域Wi-Fi项目纷纷取消，WiMax开始成为众人注目的焦点。WiMax能够克服都会区域和长途应用中Wi-Fi的所有缺点，业界已有多家芯片供货商提供了WiMax芯片解决方案，除此之外，多家业者早已投入巨资以促进WiMax产业发展。 尽管最近有大量新闻报导基础建设的准备工作有所延迟，但WiMax设计似乎仍不断地向前发展。而且大多数设计是依据Wave-2规格，采用多输入...[详细]

　　“我们正在解决RF-SIM卡量产的问题，相信年内，将会逐步开展RF-SIM卡大规模测试，使大众能够尽快通过手机‘非接触式’服务于公交和地铁等票务的小额支付。”某省运营商领导在接受《通信产业报》记者采访时表示。其实，像这样将新业务瞄准RFID的运营商不在少数，中国移动旗下很多地方运营商已经悄然开始发展非接触式移动支付业务，期望从中获得收益。　　 　　RF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距离...[详细]

　　在众多的中国移动电视候选标准中，由广电总局广播科学研究院提出的，针对手机、PDA、PND、MP3、MP4、数码相机、笔记本电脑等具有七寸以下小屏幕的便携式终端应用的CMMB标准，以其高速率，低功耗，高移动性等优点，得到许多设备制造商，终端制造商的支持。 　　CMMB技术体系是利用大功率S波段卫星信号覆盖全国，利用地面增补转发器同频同时同内容转发卫星信号，补点覆盖卫星信号盲区，利用无线移动通...[详细]

富士通微电子在“AT International 2008”上进行了2种新一代车载LAN系统的协作演示。演示中使用的新一代车载LAN分别为：用于制动器及方向盘等控制系统的“FlexRay”以及用于影像及音乐等信息系统的“IDB-1394”。 这次演示是把2种车载LAN与目前最为普及的现有CAN进行结合，其目的是为了“展示未来车载LAN的构成”。该公司认为，将来FlexRay、IDB-1394...[详细]

　　2008年被称为中国的3G元年，3G技术的发展给智能手机插上了腾飞的翅膀，智能手机在应用上不断完善，提高了对多媒体、照相、绘图、GPS等功能的支持。而技术的进步和工艺的完善又使得手机价格降低，从而使智能手机由高端的小众市场，逐渐地转向了大众，吸引了更多关注的目光，那么08年智能手机的发展趋势究竟是怎样的呢，我们不妨大胆预测一下。 　　 趋势1：操作系统竞争越发激烈 　　目前手机操作系统的...[详细]

　　据国外媒体报道，全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)宣布，该公司扩大了与中芯国际(NYSE:SMI)现有的合作，即将65纳米MirrorBit NOR闪存生产扩展至基于300毫米晶圆的MirrorBit ORNAND2闪存生产。 　　据悉，利用中芯国际世界级的生产能力，Spansion将向其内嵌和无线闪存客户提供成本更低、更为细分化的系列产品。目前，双方...[详细]

10年前，对于正在寻求向数字家用产品转型的消费电子产品公司而言，数字芯片，例如解调或音/视频解压缩芯片，曾是一个公司转型成败的关键。 而今天，模拟与混合信号芯片，尤其是视频编码器和HDMI芯片才是能决定许多数字消费电子系统上市时间的关键。这正是ADI公司秉持的理念，而他们的方案近期获得雅马哈和日立公司的采纳，更是说明他们这次抓对了重点。 ADI最近声称其Blackfin 处理器 与三款用...[详细]

　　SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。 　　2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产...[详细]

恩智浦半导体近日宣布，欧洲地区居于领先地位的电视制造商 Loewe ，选择了恩智浦 SAA7164 系统级芯片（ SoC ）为其新推出的液晶电视产品提供数字视频录像（ DVR ）以及时移（ Time Shifting ）功能。以 SoC 设计为核心的恩智浦 SAA7164 芯片，拥有高度整合的硬件编码模块，让消费者无需外接机顶盒（ set-top box ），即可把数字节目存取至硬盘，并可暂停...[详细]

安捷伦科技公司日前宣布在3GSM上展示一种全新的非许可移动接入/通用接入网（UMA/GAN）测试功能。该功能不仅价格极其低廉，而且非常容易使用。这个业界首款台式UMA/GAN综合测试解决方案最初将通过预订服务，提供给签订了E6720A年度合同的Agilent 8960无线通讯测试仪用户。 UMA标准的目标是通过固定WLAN提供移动话音和数据业务。移动用户可使用双模和支持UMA的手机享...[详细]

如今数字显示设备中引起成本变化的主要因素是显示屏。在设计阶段，不断推进基于平台的显示设计的决策可以大大减少采购成本。如果能支持多种显示屏尺寸，原始设备制造商(OEM)能从一个供应商那里得到较大的折扣。为了支持多种显示屏供应商的规范，OEM可以创建竞争形势以得到较低的价格。这两种方案节省的开支大于由于需要额外的器件而引起价格的上升，例如能实现基于平台设计的FPGA。此外，多个供应商的支持降低...[详细]

Digi International宣布收购了MobiApps在美国、印度和新加坡分公司的几乎所有资产；MobiApps是一家从事机器对机器(M2M)通信技术开发的公司，其主要业务范围包括卫星、移动通信与混合的卫星/移动通信系统解决方案。 MobiApps在印度、新加坡与美国共有63名员工，其中大部分都在其位于印度班加罗尔的总部工作。此次资产收购使Digi获得了卫星产品与科技，这对...[详细]

NEC电子公司（NEC Electronics Corp.）和东芝公司（Toshiba Corp.）同意扩展与IBM Corp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。 这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂，该团队还将包括Infineon Tech...[详细]