电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

8LT2723B54PN

产品描述Rack and Panel Connector, 53 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Receptacle,
产品类别连接器    连接器   
文件大小217KB,共1页
制造商SOURIAU
下载文档 详细参数 全文预览

8LT2723B54PN概述

Rack and Panel Connector, 53 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Receptacle,

8LT2723B54PN规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SOURIAU
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性STANDARD: MIL-C-38999, COMPATIBLE CONTACTS: 8599-0702JJ; 8599-0704MJ; 8599-0705MJ
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型RACK AND PANEL CONNECTOR
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体材料THERMOPLASTIC
JESD-609代码e4
MIL 符合性YES
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型CABLE AND PANEL
选件GENERAL PURPOSE
外壳面层CADMIUM
外壳材料ALUMINUM ALLOY
端接类型CRIMP
触点总数53
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
8LT Series
Rack and Panel
Dimensions
Equipment receptacle (type 27)
H
Rack plug (type 26)
H
M
M
45°
C
M
ax
45°
45°
ax
ax
05
2.
2.
05
2.
05
øF Max
24.20
7.37 Max
D Max
29.50 Max
J Max
J Max
29.50 Max
Shells
C
Max
D
Max
E
1
1
1
5.33
1
3
15
1
7
1
9
21
23
25
Shells
ØF
Max
H
Max
J
Max
1
1
1
3
15
1
7
1
9
21
23
25
16.92 18.51 20.10 22.67 24.26 25.84 27.43
32.10 35.25 38.40 41.60 46.30 49.60 52.70 55.90
32.16 35.34 38.51 41.69 46.43 49.64 52.78 56.00
16.92 18.51 20.10 22.67 24.26 25.84 27.43 29.03
25.55 30.30 33.45 36.65 39.80
43
46.1
5
50.95
32.16 35.34 38.51 41.69 46.43 49.64 52.78 55.96
Square flange receptacle (type 23)
plug (type 26) and receptacle (type 27)
Mated connectors
*
Contact size
A
B
#22D
0.5
1
#20
0.7
1.5
#1
6
1.1
5
2.2
*Included longitudinal alignment
28
øF Max
E
一种可编程的全数字锁相环路的实现
525657 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD
IAR Embedded Workbench问题
以下出错信息: Error: Segment FIQ_STACK must be defined in a segment definition option (-Z, -b or -P) 我是这样定义的 MODULE ?CSTARTUP RSEG IRQ_STACK:D ......
wlpo520 嵌入式系统
嘉楠想给录K510视频,大家希望有哪些内容?(附K510官方资料)
>>早上刚到的K510板卡,为了更好让工程师上手开发,嘉楠打算下场录制培训视频,初步想法要包含: -如何玩转板卡开发 -能做哪些应用 坛子里网友还有其他想法的,请跟帖告诉我,都有 ......
nmg 国产芯片交流
触摸屏校准程序!
现在是直接调用系统自带的校准程序,方法如下: 首先在头文件里加入函数指针定义: typedef BOOL (WINAPI *_TouchCalibrate)(); 然后使用如下代码,就会出现屏幕校准画面了。 HINSTANCE ......
ruiurijunxian 嵌入式系统
BJT的高频小信号模型的引出
1、BJT高频小信号模型的提出:根据BJT的特性方程,推导出的H参数低频小信号模型在高频运用的情况下,其物理过程有些差异,主要表现在BJT的极间电容不可忽略。为此,我们从BJT的物理机构出发加 ......
qinkaiabc 模拟电子
arm知识
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:28 编辑 大家看看..26100 ...
yuchun_yu_love@ 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1578  537  1644  2628  43  50  38  24  9  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved