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据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍，根据英飞凌最新...[详细]

AMD刚刚敲定台北电脑展的专题活动，定在31号上午10点开始，其中压轴最震撼的要数基于7nm打造的48核产品Starship(AMD要跳过10nm)，居然高达96个同步多线程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。重磅！AMD基于7nm打造的48核产品Starship高达96个同步多线程有趣的是，两场盛会，CEO苏姿丰均表示参加，所以外界都猜测会有新品发布，比如传言中的HEDT...[详细]

电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]

据CNBC报道，全球芯片股周四大跌，主要出于对华为CFO孟晚舟被加拿大当局代表美国政府暂时扣留，而再次担心美中贸易紧张局势升级。奥地利芯片制造商AMS的股价暴跌约7％；总部位于瑞士的意法半导体下跌4％，而总部位于英国的DialogSemiconductor下跌约3％。欧洲股市走势主要是受到亚洲股市跌势的影响：日本芯片制造商Sumco、TokyoElectron和Advantest...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]

光刻机是近年最热的话题之一，众所周知，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）掌握着全球半导体命脉，而在最近，这一巨头正在考虑将总部搬离荷兰。一时间，引发行业哗然。AMSL的担忧为什么ASML突然要搬离总部？一是技术人员不够用，无法继续发展，二是是荷兰住房短缺。去年11月，荷兰议会选举后向右翼“反移民政策”倾斜，“明显的右转”引起ASML警惕。要知道，在荷兰，ASML是最大雇主之一...[详细]

硅谷的贫富差距比任何地方都更加明显（腾讯科技配图）腾讯科技讯（瑞雪）北京时间3月13日消息，国外媒体近日刊载文章称，科技行业已经以磅礴之势强势回归；与十多年以前相比，今天的硅谷正在以更快的速度创造就业岗位，在这里创造的财富再一次呈现出上升趋势；但是，在超级富豪们变得更富的同时，创下历史纪录的硅谷居民则正在滑入贫困境地。以下是这篇文章的全文：在某个早上，股票市场大幅上扬，...[详细]

IC设计联发科今(12)日举行股东会，并通过去年财报与盈余分配，每股将配15元现金股利，展望下半年，董事长蔡明介表示，在传统旺季与联发科新产品如4GLTE芯片出货加持带动下，展望仍偏正面，他并指出晶圆端产能确实供应吃紧，希望能不影响第3季的旺季需求。蔡明介指出，下半年是产业传统旺季，且联发科有多款LTE新芯片将在下半年量产出货，因此对展望仍是正面看待。在4G芯片优势上，他表...[详细]

　　2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

4月17日消息，联发科技今日宣布与微软公司合作，领先业界推出第一款支持微软AzureSphere物联网操作系统的系统单芯片(SoC)–MT3620，提供内置安全与连网功能的微控制器(MCU)类型的物联网产品，共同推动物联网创新与安全。微软AzureSphere是为开发具高度安全性MCU相关设备而设计的操作系统，让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。据悉，联发科已送样给予主要...[详细]

笔记本行业里每年芯片的更新换代都是最值得期待的。英特尔将于今年6月份推出代号为Haswell的第四代酷睿处理器，虽然此次推出的芯片仅限于高端版本，也将会带来PC行业新一轮的更新。而Haswell系列的主流产品将于今年第四季度推出，我们可以预计PC产品的大规模硬件更新将于年底到来。英特尔6月发布Haswell　　PC厂商迫切期待产品核心技术的更新可以唤起用户的购机热情，从而扭转PC...[详细]

对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]