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英飞凌表示，将花六年在奥地利斥资16亿欧元（19亿美元）增建一座12寸晶圆厂，看好半导体在各方面的需求增长。这座新厂将为当地新增400个工作，预计2021年开始生产。...[详细]

传受博通提告影响，联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场，不过，联发科否认晨星淡出STB市场。去年1月，因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业，STB芯片龙头博通也聚焦高端市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大空间。晨星STB部门在董事长梁公伟带队下，一度呈现气势如虹之势，出货量和市占率显著拉升，去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线，内部甚至订下要拿到市场份额第二名的努力...[详细]

据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的7纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产7纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通10纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展7纳米晶片技术...[详细]

中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国安等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商2018年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技TrendForce做了图表简单解析。...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]

美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者，发现英特尔Haswell中央处理器（CPU）组件中存在安全漏洞，会引发黑客的恶意攻击。该团队研究集中在底层硬件和计算机体系结构上，其研究成果对于引入新的漏洞以及支持更安全的软件方面将发挥重要作用。这一漏洞可以让黑客通过控制ＣＰＵ分支预测单元，攻入“地址空间配置随机载入”（ASLR）的漏洞，就可以控制个人电脑，以及企业和政府的计算机。研...[详细]

　　北京时间12月11日晚间消息，激进投资者ElliottManagement今日表示，高通严重低估了恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）的价值。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而ElliottManagement今日表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。　　ElliottManagement持有恩智浦半体约6%...[详细]

    近日，泓明供应链集团相关负责人代表上海市集成电路行业协会向厦门检验检疫局翔安办事处（以下简称翔安办）赠送题有“创新质检模式、扶持产业发展”的锦旗，感谢翔安办对泓明寄售维修保税仓库落地一年来的大力支持。　　泓明供应链集团主要服务厦门市重点项目--翔安火炬高新区的厦门联芯公司集成电路制造项目。该项目总投资63亿美元，规划月产能12英寸晶圆5万片，月产值9.5亿元。根据联芯项目的产业特点，...[详细]

OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情期间，OktoberTechTM也没有暂停，而是放在了云端举行，并且足迹逐渐扩展至东京、新加坡及中国。“创新需要合作，而合作需要由不同参与者共同构建的生态圈，通过OktoberTechTM，英飞凌将不同的产业链生态合作伙伴聚集在一起，...[详细]

电子网消息，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上最高记录。ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的最高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，...[详细]

日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]