电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ERC1206NPO331J200T

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200V, C0G, 0.00033uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小272KB,共12页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
下载文档 详细参数 全文预览

ERC1206NPO331J200T概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 200V, C0G, 0.00033uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP

ERC1206NPO331J200T规格参数

参数名称属性值
Objectid1656047563
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.00033 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, PAPER, 7 INCH
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)200 V
尺寸代码1206
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子形状WRAPAROUND

推荐资源

VC 调用DDK中的函数 为什么编译很多错误
很多错误来自头文件 到底如何做 我已经将路径加到VC中了...
nanhe 嵌入式系统
MSP430用什么烧录程序啊?烧录器是不是都好贵的?
MSP430用什么烧录程序啊?烧录器是不是都好贵的?...
蓝雨石118 微控制器 MCU
开发BSP的一些疑问
我想往2410 Wince5.0 BSP里面添加一些流驱动,流驱动会生成DLL文件,我的问题是做么做才会生成DLL文件。据我所知,开发流驱动的另一种方式是在PB建立一个DLL工程,填写驱动代码,然后编译,即可把流驱动和内核打包生成映像。现在我想把流驱动放在BSP里面我应该怎么做?麻烦指点一下。谢谢。...
lingilngmj 嵌入式系统
CSocket类在模拟器中的使用
有什么需要特别注意的事项吗?我将VC下的代码(客户端和服务器端)中的客户端移植到EVC4中,移植的过程主要是处理字符串:Unicode和char。与PC上运行的服务器端进行通讯。客户端与服务器端可以建立链接、客户端也可以发信息给服务器端。但是服务器端一直不能发信息到服务器端?为什么呢?同样的处理流程(代码)在PC上运行时,客户端与服务器端之间通讯都可以成功的。...
allkity 嵌入式系统
vhdl仿真的问题
程序中一个STD_LOGIC型信号仿真时结果和设定的值是反的,但是用一个output输出引出,再仿真,该output的值和设定的值是一致的,请问这是什么原因造成的?Sig_init_rd_en:process(Clk_rd_sig,Rst_l_en)variable Init_cnt_rd: integer range 0 to 56;beginif Rst_l_en = '0' thenInit...
惆怅南楼 嵌入式系统
xilinx自带的FFT核,输入数据为什么还有实部和虚部?
如题,恳请大牛指点迷津。...
inner_peace FPGA/CPLD

热门文章更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 147  570  859  1341  1482 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved