电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

2225N470K501CM

产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000047uF, 2225,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB,共11页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
下载文档 详细参数 全文预览

2225N470K501CM概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000047uF, 2225,

2225N470K501CM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid710109069
包装说明, 2225
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
YTEOL7.45
其他特性MIL-PRF-49467
电容0.000047 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度5.08 mm
长度5.59 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法WAFFLE TRAY
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)500 V
尺寸代码2225
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子形状WRAPAROUND
宽度6.35 mm
STM32101CB仿真,程序目标代码大于64K时,不能下载
使用J-LINK,程序目标代码大于64K时,不能下载为什么?...
abin1982 stm32/stm8
msp430烧熔丝有几种方法
使用430也有一段时间了,但是关于430的烧熔丝、BSL功能和从JTAG口都flash内容一直没时间接触过,请问大家几个问题:1. msp430烧熔丝有几种方法?要使用那些对应的工具?2. 在熔丝不坏的情况下,有几种读flash的方法?BSL功能怎么玩?3. 现在430的破解有几种啊?听说有一种直接打磨MCU破解的,感到很神秘啊!...
grace811226 微控制器 MCU
BINFS 是否只有EBOOT 的板子才能实现?
现在想做个MULTI-bin一步一步的来,先来实现BINFS,但是查来一些资料,看了ms的帮助文档,还是一头雾水。现在我的板子上是自己写的usbboot。看很多资料都是说什么EBOOT,问下,有是不是要实现BINFS必须要eboot?有没有哪为大虾不是在eboot下实现了multi-bin的给点指导。...
lwb_168 嵌入式系统
交流稳压电源动态指标的测试方法
摘要:根据原电子工业部批准发布实施的SJ/T10542标准,介绍交流稳压电源几项主要动态指标及其测试方法。关键词:标准动态指标测试方法...
zbz0529 测试/测量
多层瓷片电容器介绍
多层瓷片电容器介绍...
lorant 分立器件
DIY一个I2C电平转换板
昨天在家清理,找出了以前申请的TXS0104芯片,就顺手DIY了一个I2C电平转换板。TXS0104是一个双向电平转换芯片,速率可达24M(推挽模式)/2M(开漏模式),既可以作为通用GPIO电平转换,也可做I2C电平转换。TXS0104的特点在于无需方向控制和上电顺序要求,限制是VCCA必须小于VCCB,比较适合3.3/5V电平转1.8/3.3V电平。...
dcexpert DIY/开源硬件专区

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 265  1088  1179  1440  1571 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved