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电子网消息，高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。目前，整个行业对于5G移动应用的关注度日益增强，以期满足不断增长...[详细]

2016年10月14日IPC国际电子工业联接协会9月26日在于美国伊利诺斯州罗斯蒙特举办的IPC秋季标准开发委员会会议上颁发了委员会领导奖，特殊贡献奖和委员会杰出服务奖。颁发的这些奖项用以感谢对IPC和电子行业的发展做出杰出贡献的标准委员会成员。NASA约翰逊航天中心的RobertCooke带领7-31m光缆可接受性技术组成员成功完成IPC-D-640《光纤设计和关键工艺...[详细]

总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示，博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。博通公司2018年的销售额增长了2.6%，远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降，以及和苹果的专利权事件让高通失去了其主要调制解调...[详细]

鸿海布局东芝存储器传砸重金了。日媒报导，鸿海集团提出超过2兆日圆的竞标金额，东芝预计5月考量买主人选。东芝旗下半导体存储器事业第一轮释股竞标作业于3月底结束。日本朝日电视台报导，台湾的鸿海集团出资超过2兆日圆，报导引述相关人士消息表示，此次共有10家国际企业参与东芝半导体投标作业，其中芯片设计大厂博通（Broadcom）和投资基金出资金额也有2兆日圆。报导指出，没有一家日本企业参与东芝存储器...[详细]

    eeworld电子网消息，据国外媒体报道，移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体（NXP）达成了收购协议，不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力，欧盟已对这一交易启动反垄断调查。　　当地时间周五，欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查，欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。　　欧盟表示，经过前期的初步调查，他们已对...[详细]

6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖。作为国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发和解决方案提供商，忆芯科技创新的将SynopsysARC...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

    “纵观人类历史发展史的三次工业革命全部是‘硬科技’推动的。每一次的经济发展都是‘硬科技’的带动。”西安中科创星科技孵化器有限公司创始合伙人、联席CEO米磊博士——“硬科技”概念提出者，在10月31日晚举办的“硬科技在高新”企业座谈会现场阐述着“硬科技”。　　当晚的座谈会群贤毕至，既有“硬科技”概念的提出者，又有国内率先专注于“硬科技”领域的高科技企业投资孵化平台——中科创星负责人，...[详细]

北京时间6月9日下午消息，据韩联社报道，SK海力士劳资双方就平均上调职员薪酬8.07%达成初步协议。　　据悉，劳资还商定将新进职员的年薪从原先的4000万韩元（约合人民币23万元）以上上调至5040万韩元，并向全体员工发放特别奖金250万韩元。据推算，包括工资和各种奖励在内，今年新进职员的年薪将达8000万韩元以上。　　近两年，SK海力士员工工资涨幅为3~4%，此次涨幅为之前的两倍多。...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

近日，中国第一大可编程逻辑电路（FPGA与CPLD）集成电路制造和应用供应商--西安智多晶宣布，A+轮融资获得成都鼎兴量子投资管理有限公司、宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心（有限合伙）数千万以上的投资金额。鼎兴量子合伙人吴叶楠表示：“西安智多晶是由一支具有爱国热忱的海外归国华侨团队创设的高科技公司，在国内fpga正向设计团队中，智多晶具有一定的技术优势，创业团队在美国硅谷深耕20多年，...[详细]

基于纳米光子铌酸锂的芯片级超快锁模激光器。图片来源：阿里雷扎·马兰迪据《科学》杂志新发表的一篇封面文章介绍，美国纽约市立大学研究人员展示了一种在纳米光子芯片上创建高性能超快激光器的新方法。这种小型化锁模激光器，能以飞秒（万亿分之一秒）间隔发射一系列超短相干光脉冲。超快锁模激光器可有助解开自然界最快时间尺度的秘密，例如化学反应过程中分子键的形成或断裂，或者湍流介质中的光传播。锁模激光器的高...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]