MM54HC4050E,MM54HC4050E pdf中文资料,MM54HC4050E引脚图,MM54HC4050E电路-Datasheet-电子工程世界

MM54HC4050E: 产品描述HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小777KB，共4页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MM54HC4050E概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

MM54HC4050E规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列	HC/UH
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
逻辑集成电路类型	BUFFER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	26 ns
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

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描述	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16	THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT.	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16	HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	DFP	-	DFP	QLCC
包装说明	QCCN,	CERAMIC, DIP-16	DIP,	DFP,	-	DFP,	QCCN,
针数	20	16	16	16	-	16	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	-	unknown	unknown
其他特性	WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE	WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE	WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE	WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE	-	WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE	WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	-	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
长度	8.89 mm	19.43 mm	19.43 mm	9.6645 mm	-	9.6645 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	-	INVERTER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	-	6	6
输入次数	1	1	1	1	-	1	1
端子数量	20	16	16	16	-	16	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DFP	-	DFP	QCCN
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	-	FLATPACK	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	26 ns	26 ns	26 ns	26 ns	-	26 ns	26 ns
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.905 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.032 mm	-	2.032 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	-	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	-	FLAT	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.604 mm	-	6.604 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

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