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MM54HC4049W

产品描述HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小777KB,共4页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MM54HC4049W概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16

MM54HC4049W规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)26 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm

MM54HC4049W相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT. HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics - Rochester Electronics
零件包装代码 DFP QLCC DIP DIP DFP - QLCC
包装说明 DFP, QCCN, CERAMIC, DIP-16 DIP, DFP, - QCCN,
针数 16 20 16 16 16 - 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown - unknown
其他特性 WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE - WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH - HC/UH
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 - S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
长度 9.6645 mm 8.89 mm 19.43 mm 19.43 mm 9.6645 mm - 8.89 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER - INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 - 6
输入次数 1 1 1 1 1 - 1
端子数量 16 20 16 16 16 - 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP QCCN DIP DIP DFP - QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE FLATPACK - CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 26 ns 26 ns 26 ns 26 ns 26 ns - 26 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL - COMMERCIAL
座面最大高度 2.032 mm 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.032 mm - 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT - NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 6.604 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.604 mm - 8.89 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
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