VT-700-GFK-506A-20M9164600

里昂证券半导体产业分析师侯明孝认为，台积电3大营运引擎爆发，市场评价台积电的法则由价值股转为成长股（From value to growth），也就是说，外资正使用新的角度看待台积电，愿意给予台积电更高本益比，也有更多资金愿意进驻。 台积电主要成长动能来自高效能运算（HPC）、车用与物联网（IoT），这3大区况将驱动台积电今年端出10～15％营运成长，远超过2015～2017年的8％年复合成...[详细]

英特尔首款一体化立体深度模组，旨在将先进的深度感应技术带给更广泛的受众 2024年9月24日 —— 英特尔® 实感™ 技术再次突破界限，推出全新的英特尔® 实感™ 深度相机模组D421 。这是一款入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体，为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值，将先进的3D视觉技术拓展至更广泛的应用领...[详细]

　　片上系统的出现使得芯片可以实现更加复杂的功能，获取更高的性能，但同时其内部信号也变得越来越难以观察和控制，相应的测试和调试工作也遇到了难以克服的时间复杂性困难。国际半导体技术路线图( Internat io nal Technolo gy Roadmap for Semico nducto rs，IT RS) 指出，调试和定位问题所需要的时间将会随着工艺的进步呈指数型增长。由于测试和调试工作...[详细]

　 　1 引言 　　早期的高压直流电源通常采用220 V工频交流经变压器升压，整流滤波获得，电源的体积和重量很大，并且纹波较大，稳定性不高，效率低。目前的高压电源主要采用开关电源技术，PWM波的产生芯片主要用SG3525（集成PWM控制芯片）或者UC3875（移相谐振全桥软开关控制器）做成高频高压电源，大大减小了电源体积和重量，提高了电源的稳定性和效率。但SG3525功能单一、产生的PWM波形...[详细]

ARM微处理器的指令集概述 ARM指令集是加载/存储型的，就是说指令集仅仅能处理寄存器中的数据，而且处理结果都要放回寄存器中，而对系统存储器的访问则需要通过专门的加载/存储指令来完成。 ARM微处理器的指令集可以分为六大类 跳转指令、数据处理指令、程序状态寄存器（PSR）处理指令、加载/存储指令、协处理器指令和异常产生指令。 一 指令的条件域 当处理器工作在ARM状态时，几乎所有的指令均...[详细]

　　 LED光源 发热的原因是 LED 晶片中的载流子非量子复合。 　　LED的PN结发热首先要通过晶片半导体材料自身向外传导到晶片的表面，这个有一定的热阻。从LED元件的角度来讲，因封装的结构而异，晶片与支架之间也会有大小不等的热阻。这两个热阻之和构成了LED的热阻Rj-a。从使用者来看，特定的LED的Rj-a这个参数是无法改变的，这是 LED封装 企业需要企业需要研究的课题，但是可以通过...[详细]

对于在市场上行走多年的MCU来说，近年来应是史上的好光景。IC Insights在其《The 2018 McClean Report》调查报告中，提高了对MCU出货量的预测，预计在2018年将达到18%，达到近306亿片；营收预计将成长11%，达到186亿美元的历史新高水平，2019年将成长9%，达到204亿美元。对于MCU厂商来说，在未来的机遇面前如何“为明天做准备”呢？ 为明天做准备 ...[详细]

信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册的多个“神仙秒充”“REDMI 神仙秒充”商标，流程均变更为“等待驳回复审”，这些商标均申请于 2021 年 9 月，国际分类涉及通讯服务、科学仪器、广告销售等。 　　在今年 2 月份，小米 Redmi K50 电竞版发布，据 Redmi 官方称，Redmi K50 电竞版采用 120W 神仙秒充 + 4700mAh 大电量，充满电仅需 17...[详细]

今天发现，PIC18F + MCC18 定义配置位 可以是： //#pragma config OSC=HS,WDT=OFF,VLP=OFF,DEBUG=ON PIC16F + PICC9.50 定义配置位 是： __CONFIG(WDTEN & PWRTEN & MCLREN & BOREN & IESODIS & FCMDIS & INTIO); 其中 DIS= disa...[详细]

2018CES展会，中国参展厂商数量多达1551家，中国科技正一步步以自己的影响力去改变世界的看法。今年也是中国品牌科沃斯机器人参与CES展会的第六个年头，旗下推出的新品无线窗宝拿下本届CES创新大奖，得到权威认可。这些年里，科沃斯机器人在不断创新升级产品的同时，也密切关注智能家居的发展。   参与CES展会第六年，科沃斯机器人离智能家居生态还有多远？   智能家居是本次展会的最大看点，从去...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司） 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。 Foveros 封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]

三星新一代旗舰手机GalaxyNote 8将在8月23日正式发布，而在韩国，已经有线下实体店开始了Note8的预约工作，并放出了宣传海报。 从宣传海报上可以看到，三星Galaxy Note 8采用了全面屏设计，而且是双侧曲面，背面双摄像头和指纹识别，和之前曝光的渲染图并没差异。 硬朗的机身保持了Note系列的商务风格，而且Note8的屏幕达到了6.3英寸，材质为Super AMOLED，...[详细]

　　本文以TMS320F2812高性能DSP控制器为核心，设计了高频链逆变器的控制系统及部分硬件电路，该逆变电源的主电路采用全桥双向电流源高频链逆变器的拓扑结构，选择电压瞬时值反馈的单闭环控制方案，可实现能量的双向流通。实验结果表明了该控制策略的可行性及有效性。 　　1 高频链逆变电源的拓扑和原理 　　全桥双向电流源高频链逆变器的主电路拓扑结构如图1所示，它由高频逆变器、高频变压器和周波变换器3...[详细]

麦瑞半导体发布新款可配置四输出、低抖动Crystal-lessTM时钟发生器 美国加利福尼亚州圣何塞消息―2014年3月13日-高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（纳斯达克股票代码：MCRL）今天发布一款四输出crystal-lessTM时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS的时钟产品，它采用麦瑞半导体获得行业认证...[详细]

玩过GD32的小伙伴们都知道，GD32 MCU支持ISP，即在系统编程，前面的常见问题也给大家讲过什么是ISP，什么是IAP？ 那有没有小伙伴遇到过ISP失败的情况，失败的原因是什么呢？ 我们就以GD32F30x系列为例，来看下用户手册： 通过将BOOT0拉高，BOOT1拉低，上电后，MCU则工作在ISP模式，此时可以通过ALL-IN-ONE软件（或用户自行开发的上位机软件）对MC...[详细]