1N5235D_B0_10001

    中新网2月6日电据韩媒报道，时隔约一年获释的三星电子副会长李在镕在离开拘留所时再次致歉。李在镕称，过去一年对自己来说是反省自我的宝贵时间，今后处事将更加严谨负责，并展现出重返经营现场的意志。随后，李在镕前往其父李健熙会长所住医院探望。　　据悉，考虑到负面舆论仍存，三星决定不发表正式立场。　　目前，李在镕处于缓刑期间，加之此前他的表态，预计相比集团活动，李在镕将更致力于三星电...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

2014年9月12日，北京讯——今天，主题为“高性能电动汽车”的领袖与创新峰会在北京举办，并将为次日全球首站的FIAFormulaE（国际汽车联合会电动车方程式）赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界领袖，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和创新技术。随着电动车产...[详细]

近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半导体封装，还能利用机器人来自动更换模具和工夹具，还可以在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松切换。虽然ROHM早已实现了在同一生产线上进行多种封装生产，但是之前的生产设备需要手动更换材料、夹具等，切换甚至需要耗费几天的时间。新生产线的自动更换功能大大提高...[详细]

从跟跑、并跑到领跑中国需要一个能够吸引全球目光的展会“‘智慧联想，服务中国’战略表达了两层意思，一是联想希望在智能物联网时代做前瞻性的布局，成为推动智能物联网发展和变革的领头羊企业。二是联想希望回归中国。联想从2005年收购IBMPC开始，十几年的时间里主要精力都主要放在全球市场。但我们也清楚的看到，在过去5年里中国市场发生了翻天覆地的变化，所以我们下决心要回到中国市场，深度耕耘、更好地服...[详细]

Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间，结果被人嘲讽为PPT制敌，因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了，Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说，他们的工艺之前确实落后Intel一两代，但在10nm节点开始弯道超车，未来的工艺发展速度更是（官方宣传中）超过了Intel，2018年打算量产7nm，而2019年则会试产5nm...[详细]

日前，2016国际显示产业高峰论坛在京隆重召开，本次论坛以合作、创新与发展显示技术创新引领未来生活为主题，来自国内外显示产业的相关企业和研究机构齐聚一堂，共同探讨显示技术的未来发展。北京集创北方科技股份有限公司受邀出席本次论坛，公司CEO张晋芳发表演讲，就中国面板驱动芯片发展的关键机遇进行了分享。张晋芳指出，各大面板厂今年都开始逐渐加大在A-SiIn-Cell和LTPSIn-Ce...[详细]

    11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。　　压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对i-Phone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公堂。今年4月...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器缺货带动整体半导体市场的荣景。由于存储器厂商抬高DRAM和NAND的价格，其营收和获...[详细]

日前，紫光宣布未来五年将投资3000亿人民币于併购半导体厂商，并计画于近期取得一家美国晶片厂，甚至传闻将入股海力士。紫光董事长赵伟国曾直言，紫光有源源不绝的金援，台厂终将逃不过被併的命运。儘管受限于台湾法规，紫光目前暂停对台厂的併购，但一般认为仅是策略上的运用，紫光并不会放弃以台厂为收购目标。陆资大举併购台厂无疑将对我国半导体产业发展产生毁灭性的影响。但由于紫光在半导体发展的经验与能力...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

中兴通讯(ZTE,0763.HK,000063.SZ)因违反美国对伊朗实施的制裁措施而遭美国下禁令，美国商务部长罗斯(WilburRoss)4月16日宣布，未来7年(直到2025年3月13日为止)美国企业将不得贩售元件给中兴通讯。不过美国对中兴通讯祭出的禁令恐让自家芯片大厂高通(Qulcomm)跟着遭殃？路透社18日报导，美国对中兴通讯祭出的禁令制裁恐对自家高通造成冲击，因此举恐...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市—在2017年Linley处理器大会上，从事商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore缓存一致性（Ncore3CacheCoherentInterconnectIP）互连IP，以及用于保障功能安全（FunctionalSafety）的可选用NcoreResilience套件。Ncore3是分散式...[详细]

载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]