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当量子计算机及光纤计算机离我们还很远很远之时,一种崭新的技术可能将让硅技术继续焕发青春,它就是3D芯片设计技术。 目前市场上的芯片设计基本上都是平面的、二维的。而最新的3D立体设计芯片技术不仅能解决散热问题,而且因为内部距离的缩小,芯片间内部连接速度更快,从而实现更高的效率。这是芯片业的革命! 或许有的芯片厂商会说自家的芯片是3D的。但是大多数都是简单地把多个芯片叠在一起然后互联...[详细]
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出三款新型光继电器---“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”。它们是业界尺寸最小的 电压驱动光继电器,额定工作温度范围提高至125℃。 将最高工作温度从110℃提高到125℃,便于在高温区域使用光继电器且更容易为设备确保所需的温度设计裕度。S-VSON4T封装拥有业界最小的 2.9m...[详细]
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2016年12月13日,深圳——安创成长营第二期成果展示今日在深圳丽思卡尔顿如约开启,全场座无虚席,逾600余位嘉宾参与了此次活动,其中包括各地政府,产业链知名企业负责人,投资人等。入选的20家聚焦于智能硬件与IoT热点方向的海内外创新创业团队,向与会的产业风云领军人物、知名投资机构合伙人、ARM生态系统的合作伙伴及其他产业链上下游嘉宾代表,展示了其创新实力与成果。 2016年6月在北京成功...[详细]
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5月7日,永泰数能光储充城市驿站启用仪式在永泰数能深圳总部园区隆重举行,活动现场大咖云集,共襄盛举。
该光储充城市驿站的启用标志着全球首个支持液冷超充架构的光储充一体化充电站正式投入运营。
永泰数能光储充城市驿站由光储充换一体化电站及休闲区域两部分组成。整个示范站占地约1200㎡,其中带光伏雨棚的充电区域面积为564㎡,路面及休闲区域670㎡左右。光储充...[详细]
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设计思路: 主变压器用EC-35铁氧体磁芯,初级0.2X20mm铜皮3T+3T,次级0.44漆包线45X4共180T分四段再串联。这样12V输入开环大约有 720V输出。因高压电解选330UF/330v两个串联,高压就设计在稳压600V.保证高压电解的安全。这个变压器将工作在大于100KHZ,主要是发挥小磁芯的功率极限。驱动稳压电路选TL494,过流和欠压保护用双运放完成,12V端用30A...[详细]
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Redmi 10X搭载天玑820芯片,该芯片有不少领先的技术,比如支持双5G待机,为此小米集团副总裁,中国区总裁,红米Redmi品牌总经理卢伟冰特地发文将其夸了一番。 卢伟冰说双5G待机是前瞻式技术,相信也会是明年的主流趋势。 4G普及初期,多数尝鲜双卡用户都是一张4G卡一张3G卡,随着时间推移普遍都更换为双4G卡,很难想象4G普及后你能接受只显示一张4G卡的信号强度,双5G也是同理。 双5...[详细]
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心心念念的新款手机到来前,肯定有不少人早就给它买好了保护套和贴膜,因为现在人们都知道手机屏幕不经摔。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 不过,也有很多人喜欢“裸奔”的手感,因为一旦带上套贴上膜,就体验不到手机原有的手感了,而厂商在设计手机时,本来也是不想让你带套和贴膜的。 但无奈,进入智能手机时代后,用户被手机跌落导致屏幕破损给弄怕了,要么花钱换屏幕,要么花钱换手机,相比而...[详细]
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上周,Apple向来秘而不宣的 无人驾驶 汽车项目宣布已有一些车型在加利福尼亚进行测试了,这则消息引来了不少关注。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 然而,尽管大名鼎鼎的iPhone制造商进军 无人驾驶 汽车行业使得很多人的的好奇心高涨,但赢家并不是他。 我们看了过去几个月加利福尼亚机动车驾驶管理处的 无人驾驶 汽车经营许可证报告,了解到已经有50多家(数字还在不断增长...[详细]
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鉴于全球各国正奋力应对新冠疫情,2022年将有望成为复苏的一年。在新的一年里,商务差旅将逐步回温,各种规模的面对面会议将重回议程,公司也将采取办公室和居家相结合的混合办公模式。那么,在企业存储领域,我们预期又会迎来哪些趋势呢?在本文中,我将分享基于与客户探讨所得出的广泛预期,将这些预期归纳为四大趋势,这些趋势不仅与企业存储本身有关,还涉及一些相关领域,这些领域将影响企业机构如何存储、管理和保护自...[详细]
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最近在学ARM Cortex-M3,找了本号称很经典的书 An Definitive Guide to The ARM Cortex-M3 在看。这个系列学习笔记其实就是在学习这本书的过程中做的读书笔记。 第三章 Cortex-M3 基础 这章的内容有不少是和第二章重复的。重复的部分这里就不再提了。 堆栈 Cortex-M3 的堆栈是倒生的,实栈顶。也就是R13指向最后一次压入堆栈的内...[详细]
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苹果公司曾经遇到了一个麻烦:虽然iPhone极其畅销,但Mac电脑的销量却停滞不前。Mac的设计和性能并没有让顾客们感到怦然心动。 然而,五年后,Mac销量飙升。这一局面的扭转源于苹果不同寻常、持续多年的努力来打造世界上最先进的芯片设计业务之一。 Mac问题暴露 2017年,就在苹果凭借iPhone和Apple Watch中的自研芯片斩获成功的果实时,它却面临着消费者对其Mac系列产品的...[详细]
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一:概述 传统导热材料多为金属和金属氧化物,以及其他非金属材料,如石墨、炭黑、A1N、SiC等。随着科学技术和生产的发展,许多产品对导热材料提出了更高要求,希望其具有更加优良的综合性能,质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异的综合性能越来越多得到广泛应用。 但是由于高分子材料多为热的不良导体,限制了它在导热方面的应用,因而开发具有良好导热性能...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供相位兼容嵌入式解决方案,可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。更新的API 4.7版本软件套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协议(PTP)定时和相位规范支持,具有部分定时支持。这与美高森美TimeProvide...[详细]
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2023 年 1 0 月 3 1 日 采用宽带隙氮化镓(GaN)功率级和平面磁性元件 1x2.3英寸高功率密度设计(TEP45F、65F) 45W和65W安装面积可互用 效率高达93.5% 140%峰值输出电流(12V和24V型) 备有两款机型(采用引脚或连接器)和防尘机壳 COSEL 株式会社 ( 英文名称 : COSEL CO., LTD. )...[详细]
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据国外媒体报道,调研机构Gartner周三表示,受金融危机影响,2009年全球半导体业营收将降至1945亿美元,同比下降24.1%,接近历史最高降幅。 Gartner上次于12月中旬发布的半导体行业预期曾预计2009年全球半导体业营收降幅为16%。此后半导体行业状况恶化。 Gartner表示,全球半导体业2010年至2012年将恢复增长,预计2010年增长7.5%。不过即使半导...[详细]