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原标题：UnitedSiC的1200V碳化硅FET能够为IGBT、硅和碳化硅MOSFET用户提供业界最高性能的升级途径UJ3C1200系列是一种直接更换的解决方案，无需改变栅极驱动电压2018年5月24日，美国新泽西州普林斯顿---功率因数校正（PFC）、主动前端整流器、LLC转换器和相移全桥转换器的设计人员现在可以通过使用来自UnitedSiC的新型UJ3C1200系列碳化硅（...[详细]

英特尔公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种“国家资产”进行支持。盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前英特尔的利润率处于首要地位。...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

这篇文章我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产资源，也不依赖便利的地理位置，它是一个高度技术与资本密集型的产业，“钱”和“人”是该产业发展的关键。硅谷崛起的关键助力就是风险投资。中国目前正凭借政策扶持和大量的资金投入，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距。那么，硅谷崛起之初的风投模式在中国是否奏效？在半导体投资热潮持续的情况下，我们必须看到其可能对产业造成长期不利...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

日前，上海硅产业集团发布公告称，将使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，增资总额达16亿元...6月17日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（上海新昇）进行增资。公告显示，本次增资总额1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,85...[详细]

为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术外流，被用作军事用途，日本政府拟将联手美、德等国家高通制定新的出口管制框架。此举被视为日本为打击“中国制造2025计划”提及“军民融合”努力的一部分。基于美国制裁后，华为加大了对日本供应商的采购力度的考虑，有业者认为，日本此举是若成将可能再为华为添“变数”...据日本经济新闻报道，作为打击“中国制造2025”努力的一部分，日本政府拟计划携手...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟近日特举办庆祝活动，以庆贺自其生产树莓派以来的五年多时间内累积售出1000万台树莓派开发板。其中e络盟在亚洲销售超过200万台，在中国地区售出将近100万台。e络盟目前每周向全球的创客们、工业应用以及教育行业销售5万多台树莓派。自树莓派1B型在2012年上市以来，e络盟与树莓派基金会开展了长期合作，双方订立了树莓派的生产、分销和独家定制协议。Premier...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

　　4月19日消息，紫光国芯股份有限公司发布重大资产重组进展公告，本次标的公司为长江存储科技控股有限责任公司，该公司于2016年12月21日成立，注册资本386亿元。公司间接控股股东紫光集团有限公司的控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司持有其51.04%的股权，为其控股股东。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江...[详细]

电子网消息，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.和吉利汽车集团（吉利）今日在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布，吉利汽车集团选择Qualcomm®骁龙™汽车平台集成在其汽车的下一代信息娱乐系统中。这些系统包括全球首款发布的、采用骁龙820Am汽车平台并集成4GLTE调制解调器的信息娱乐...[详细]

苹果执行长库克(TimCook)预告这一季将是“iPad圣诞”，不但让非苹的国际品牌厂严阵以待，更是让过去第4季强攻外销的大陆白牌平板业者，拉起警报展开机海战计划。看准非苹客户需求，联发科在本季快速推出平板电脑新芯片，迅速卡位抢市占，预料联发科今年第4季淡季期间，平板电芯片的出货量将逆势成长，下半年平板电脑芯片出货量将较上半年成长逾1倍，今年力夺全球2成市占率。今年上半年联发科的平板电脑...[详细]

　　历时一年有余，紫光国芯入股台湾两封测企业的计划终未成功。　　紫光国芯1月14日公告称，力成科技股份有限公司（以下简称力成科技）拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司（以下简称西藏创芯）私募发行股份。而2016年12月1日，紫光国芯就已经公告其终止与南茂科技股份有限公司（以下简称南茂科技）签署的《认股协议书》。　　据紫光国芯此前介绍，力成科技与南茂科技均为全球集成电路产业链后段...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]